[发明专利]一种带台阶槽及埋入式线路的基板制作方法

权利要求书

1.一种带台阶槽及埋入式线路的基板制作方法，其特征在于包括以下步骤：

步骤一：提供一块基板坯件(1)，所述基板坯件(1)包括第一绝缘介质层(11)，所述第一绝缘介质层(11)的上表面设有第一线路层(12)、下表面设有第二线路层(13)，所述第一绝缘介质层(11)中设有与所述第一线路层(12)电连通的第一填铜导电孔(14)，所述第一绝缘介质层(11)上压合有第二绝缘介质层(15)，所述第二绝缘介质层(15)上表面设有埋入所述第二绝缘介质层(15)中的第三线路层(16)，所述第二绝缘介质层(15)上表面还覆盖有第一铜箔层(17)，所述基板坯件(1)上还设有位于第一绝缘介质层(11)和第二绝缘介质层(15)中并与所述第三线路层(16)电连通的第二填铜导电孔(18)；

步骤二：在所述基板坯件(1)上加工出贯穿所述基板坯件(1)的通槽(19)，并通过临时键合材料在所述通槽(19)内嵌入与所述基板坯件(1)上下平齐的阻胶片(2)；

步骤三：在所述基板坯件(1)下表面依次压合一层第三绝缘介质层(3)和一层第二铜箔层(4)；

步骤四：在所述第三绝缘介质层(3)和第二铜箔层(4)加工出分别与第一填铜导电孔(14)、第二填铜导电孔(18)位置对应的盲孔(31)；

步骤五：在所述第一铜箔层(17)和第二铜箔层(4)表面进行图形转移使第一铜箔层(17)表面形成干膜保护层(5)、使第二铜箔层(4)表面形成干膜图案层(6)；

步骤六：进行电镀处理，在第二铜箔层(4)未被干膜图案层(6)覆盖部分形成第四线路层(7)、在与所述第一填铜导电孔(14)位置对应的盲孔(31)处形成能够与第一填铜导电孔(14)电连通的第三填铜导电孔(8)、在与所述第二填铜导电孔(18)位置对应的盲孔(31)处形成能够与第二填铜导电孔(18)电连通的第四填铜导电孔(9)；

步骤七：使用化学溶液将所述干膜保护层(5)和干膜图案层(6)去除；

步骤八：使用酸性蚀刻溶液将第一铜箔层(17)和还裸露在外的那部分第二铜箔层(4)去除；

步骤九：分别在第三线路层(16)、第四线路层(7)、第三填铜导电孔(8)、第四填铜导电孔(9)表面制作用于将第三线路层(16)、第四线路层(7)、第三填铜导电孔(8)、第四填铜导电孔(9)不需要外露的部分保护起来的阻焊层(10)；

步骤十：通过激光加工将用于固定所述阻胶片(2)的临时键合材料烧蚀掉，将阻胶片(2)取出从而使所述通槽(19)处形成能够供外部元器件封装在其中的台阶槽；

步骤十一：对第三线路层(16)、第四线路层(7)、第三填铜导电孔(8)、第四填铜导电孔(9)外露的部分镀镍金形成镍金层(20)作为用于与外部元器件互联的引脚。

2.根据权利要求1所述的一种带台阶槽及埋入式线路的基板制作方法，其特征在于所述第三线路层(16)的线宽A≥7μm、线距B≥7μm。

3.根据权利要求1所述的一种带台阶槽及埋入式线路的基板制作方法，其特征在于所述第一线路层(12)、第二线路层(13)、第三线路层(16)、第四线路层(7)的厚度都为C，并且5μm≤C≤50μm，所述第一绝缘介质层(11)、第二绝缘介质层(15)、第三绝缘介质层(3)的厚度均为D，并且10μm≤D≤100μm。

4.根据权利要求1所述的一种带台阶槽及埋入式线路的基板制作方法，其特征在于所述第一填铜导电孔(14)、第二填铜导电孔(18)、第三填铜导电孔(8)、第四填铜导电孔(9)的直径均为E，并且30μm≤E≤200μm。

5.根据权利要求1所述的一种带台阶槽及埋入式线路的基板制作方法，其特征在于步骤二中使用的临时键合材料为热解键合树脂。

6.根据权利要求1所述的一种带台阶槽及埋入式线路的基板制作方法，其特征在于步骤二中通过机械铣槽或激光烧槽工艺加工出所述通槽(19)。

7.根据权利要求1所述的一种带台阶槽及埋入式线路的基板制作方法，其特征在于步骤七中使用碱性化学溶液去除所述干膜保护层(5)和干膜图案层(6)。