[发明专利]激光喷锡球焊机工艺及装置在审
申请号: | 202210944128.8 | 申请日: | 2022-08-05 |
公开(公告)号: | CN115302032A | 公开(公告)日: | 2022-11-08 |
发明(设计)人: | 朱小林;谢丰;蔡鹏飞;韩硕 | 申请(专利权)人: | 深圳市耐斯特自动化设备有限公司 |
主分类号: | B23K1/005 | 分类号: | B23K1/005;B23K3/04;B23K3/00 |
代理公司: | 成都佳划信知识产权代理有限公司 51266 | 代理人: | 邹翠 |
地址: | 518000 广东省深圳市龙华*** | 国省代码: | 广东;44 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | |||
搜索关键词: | 激光 球焊 机工 装置 | ||
本发明公开了激光喷锡球焊机装置,包括精密激光焊接底座、精密激光焊接主体和主显示器,所述精密激光焊接底座的前端设置有总电源开关,且精密激光焊接底座的前端左侧安装有复位按钮和左启动按钮,并且精密激光焊接底座的前端右侧安装有右启动按钮和紧急停止按钮,所述精密激光焊接底座的上方螺栓紧固安装有精密激光焊接主体。该激光喷锡球焊机工艺及装置,运动控制部分,采用IPC与固高运动控制PCI卡,此运动控制卡还集有通用数字量IO、模拟量IO与激光控制端口,增加整体运转时控制的精密性,图像定位部分,采用通用的工业相机采集图像,再通过各种图像算法来精准定位,从而方便对喷嘴进行精准对位。
技术领域
本发明涉及激光喷锡球焊接技术领域,具体为激光喷锡球焊机工艺及装置。
背景技术
激光喷锡球焊接是是采用激光喷射锡球键合技术的新型激光焊接技术,具有非接触、无钎剂、热量小、钎料精确可控等优点,焊接速度快,特别适合对细小的孔洞类焊盘,三维空间类焊盘的焊接,而现有市场上一般的激光喷锡球焊接的实施存在着以下问题;
现有进行激光喷锡球焊接的工作运转,整体的精密度不高,同时整体进行对位时的校准系数不高,导致无法进行精准的定位工作,同时整体的运转组件进行控制时的精密度无法进行精准的把控工作。
所以我们提出了激光喷锡球焊机工艺及装置,以便于解决上述中提出的问题。
发明内容
本发明的目的在于提供激光喷锡球焊机工艺及装置,以解决上述背景技术提出的目前市场上的现有激光喷锡球焊接,进行激光喷锡球焊接的工作运转,整体的精密度不高,同时整体进行对位时的校准系数不高,导致无法进行精准的定位工作,同时整体的运转组件进行控制时的精密度无法进行精准的把控工作。
为实现上述目的,本发明提供如下技术方案:激光喷锡球焊机装置,包括精密激光焊接底座、精密激光焊接主体和主显示器,所述精密激光焊接底座的前端设置有总电源开关,且精密激光焊接底座的前端左侧安装有复位按钮和左启动按钮,并且精密激光焊接底座的前端右侧安装有右启动按钮和紧急停止按钮,所述精密激光焊接底座的上方螺栓紧固安装有精密激光焊接主体,且精密激光焊接主体上镶嵌固定安装有主显示器。
本发明提供另技术方案是激光喷锡球焊机工艺的操作方法,包括如下步骤:
(一)打开软件:找到桌面上的快捷方式图标,双击进入主界面,也是自动界面,在进行参数设置前,需要进行回原点与登录工程师或设计者权限。
(二)登录:点击菜单栏用户中的登录,进入登录界面。
(三)系统设置:点击菜单栏编辑中的系统设置,进入系统设置界面,设置参数。
(四)板卡设置:点击菜单栏编辑中的板卡设置,进入板卡设置界面,设置参数。
(五)产品设置:点击菜单栏编辑中的产品设置,进入产品设置界面,设置参数。
(六)运动参数设置:点击菜单栏编辑中的运动设置,进入运动参数设置界面。
(七)激光参数设置:电机菜单栏编辑中的激光设置,进入激光参数设置界面。
(八)校准:将相机和焊嘴进行校准的工作。
(九)手动界面设置:回原点与登录后,点击下方工具栏的自动按钮,进入手动界面进行设置模板。
(十)自动界面:进入自动模式并登陆工程师权限后,首先选择产品,然后设置工作模式或调试模式,调试模式分打激光模式、看点位、单步与空走位模式,设置好后进行自动运行;
优选的,所述步骤(二)当需要进行自动以外的任何操作,都需要进行登录,登录分3等级,分别为操作者、工程师与设计者,点击菜单栏用户中的登出,即切换到最低权限,如需要更改用户密码,可点击菜单栏用户中的用户管理,进入用户管理界面,用户管理改密码时,只能改平级别或低级别的密码。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于深圳市耐斯特自动化设备有限公司,未经深圳市耐斯特自动化设备有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/202210944128.8/2.html,转载请声明来源钻瓜专利网。