[发明专利]电子装置

说明书

本发明属于电子技术领域，公开了一种电子装置，包括第一壳体、第二壳体、电路板、导热件和热源。第一壳体由金属材质制成。第二壳体设置于第一壳体的一侧。电路板设置于第一壳体与第二壳体之间，电路板包括贯穿两侧的通孔。导热件包括依序连接的第一接触部、延伸段以及第二接触部，第一接触部位于电路板的一侧，第二接触部位于电路板的另一侧，延伸段穿设于通孔，且第一接触部抵接于第一壳体。热源连接第二接触部。本发明提供的电子装置，通过导热件穿过电路板并将电子装置内部热源产生的热传导至壳体，减少电子装置内部积热的状况发生，而导热件贯穿电路板的配置则又能提供更多样化的空间配置自由度。

技术领域

本发明涉及电子技术领域，涉及一种电子装置，尤其涉及一种能将热量传导至壳体的电子装置。

背景技术

随着电子装置的普及，用户对于电子装置的要求越来越高，不仅要具备多样化的功能且还必须具有充分的效能才能顺畅地运作。而电子装置运作过程中产生的热能是直接影响运作效能的重要因素之一，因此电子装置的散热机制之重要性可见一般。

然而，随着电子装置的内部零件越来越多，且用户对于电子装置有薄型化的需求，而电子装置内的各种零部件又多需组装于一大面积的电路板上，各种零部件的配置都使得散热结构的空间配置难度越来越高，因而如何满足空间利用率及散热需求为一极为重要的课题。

发明内容

本发明的目的在于提供一种电子装置，散热结构空间配置合理且具有较好的散热机制。

为达此目的，本发明采用以下技术方案：

本案提供一种电子装置，包括第一壳体、第二壳体、电路板、导热件和热源。第一壳体由金属材质制成。第二壳体设置于第一壳体的一侧。电路板设置于第一壳体与第二壳体之间，电路板包括通孔、位于相对二侧的第一表面及第二表面，通孔贯穿第一表面和第二表面，且第一表面相较于第二表面靠近第一壳体，第二表面相较于第一表面靠近第二壳体。导热件包括依序连接的第一接触部、延伸段和第二接触部，第一接触部位于电路板的第一表面，第二接触部位于电路板的第二表面，延伸段穿设于通孔，且第一接触部抵接于第一壳体。热源连接第二接触部。

可选地，通孔的轮廓为矩形并具有第一长度和第一宽度，第一长度沿长度方向延伸，第一宽度沿宽度方向延伸，长度方向垂直于宽度方向，导热件为片体结构且第二接触部具有第二宽度，第一宽度大于或等于第二宽度。

可选地，延伸段为阶梯状结构。

可选地，延伸段包括依序衔接的第一躯段、第二躯段和第三躯段，第一躯段连接第一接触部，第三躯段连接第二接触部，第二躯段组设于电路板。

可选地，电子装置还包括固定件，固定件设置并连接于第二躯段与电路板之间，固定件垂直于电路板以及第二躯段。

可选地，第二躯段平行于电路板，第一躯段垂直于第一接触部，第三躯段垂直于第二躯段以及第二接触部。

可选地，通孔的轮廓为矩形并具有第一长度和第一宽度，第一长度沿长度方向延伸，第一宽度沿宽度方向延伸，长度方向垂直于宽度方向，第二躯段与第二接触部之间的距离小于第一长度。

可选地，导热件还包括第一支撑段和第二支撑段，第一支撑段贴抵于第二表面，第二支撑段垂直第二表面并连接于第一支撑段与第二接触部之间。

可选地，第二接触部沿垂直第二支撑段的长度方向延伸长度，在长度方向上，第一支撑段的长度小于第二接触部的长度。

可选地，电子装置还包括固定件，固定件能将第一接触部固定于第一壳体或将第二接触部固定于电路板。

可选地，第一壳体以镁铝合金制成。

可选地，热源位于电路板上。

可选地，电子装置还包括输入设备，输入设备设置于第一壳体的另一侧。