[发明专利]一种改良型多层电路板制作工艺在审
申请号: | 202211000325.0 | 申请日: | 2022-08-19 |
公开(公告)号: | CN115297633A | 公开(公告)日: | 2022-11-04 |
发明(设计)人: | 张伟平 | 申请(专利权)人: | 东莞联桥电子有限公司 |
主分类号: | H05K3/46 | 分类号: | H05K3/46;H05K3/28;H05K3/42;H05K3/06 |
代理公司: | 东莞市永桥知识产权代理事务所(普通合伙) 44400 | 代理人: | 何新华 |
地址: | 523378 广*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 改良 多层 电路板 制作 工艺 | ||
1.一种改良型多层电路板制作工艺,其特征在于,包括以下步骤:开料→钻孔1→PTH/电镀1→一次干膜→一次蚀刻→AOI1→树塞→研磨→压合→陶瓷研磨→钻孔2→PTH/电镀2→外层干膜→外层蚀刻→中检→一次防焊→二次防焊→三次防焊→化金→捞型→电测/验孔→目检Ⅰ→贴胶→压胶→修边→目检Ⅱ→文字→目检Ⅲ→OQC→出货;
所述贴胶步骤包括电路板粘尘→放板→设备贴胶→检验;
所述压胶后的各工序中均需避免徒手与电路板接触。
2.根据权利要求1所述的一种改良型多层电路板制作工艺,其特征在于,开料六个层次,每个层次打槽区分;分层钻孔,每层次均居中钻孔;各层钻孔涨缩比例均为:x=100.03%,y=100.03%。
3.根据权利要求2所述的一种改良型多层电路板制作工艺,其特征在于,所述电镀1中孔铜内径为1.45~1.9mil;所述一次干膜中,干膜厚度为1.5mil;一次蚀刻完成后水平手动取板放框。
4.根据权利要求3所述的一种改良型多层电路板制作工艺,其特征在于,所述树塞步骤中,树塞区厚度为X,X≥0.4mm。
5.根据权利要求1所述的一种改良型多层电路板制作工艺,其特征在于,采用研磨设备进行研磨工序,线路铜面需露出。
6.根据权利要求1所述的一种改良型多层电路板制作工艺,其特征在于,所述压合步骤中先热熔压合再捞边;热熔后100%用X-RAY照层偏检测,对于缺少热熔条尾条数板,压合后100%确认层偏;压合后捞型尺寸内缩2mm;捞边尺寸为為504*288mm;陶瓷研磨工序中,处理表面的PP粉。
7.根据权利要求1所述的一种改良型多层电路板制作工艺,其特征在于,所述钻孔2步骤中,一片钻,钻针孔径为0.5mm,转速75krpm,进刀速30mm/sec,退刀速300mm/sec,孔限为600孔;使用干刷机处理披锋;在进入电镀2步骤前进行高压水洗,速度为2.5m/min;在电镀2步骤中进行两次电镀。
8.根据权利要求1所述的一种改良型多层电路板制作工艺,其特征在于,所述外层干膜步骤中,压膜压力设置为5kg/cm2;单边露铜尺寸为1mm~2mm;所述外层蚀刻步骤中以1.4m/min的速度蚀刻两次;所述中检包括AOI2和半测,其中,AOI2步骤中,将外层蚀刻完成的电路板实行AOI全扫检测,补平铜面有凹陷的位置;将外层蚀刻完成的电路板实行实行半测。
9.根据权利要求1所述的一种改良型多层电路板制作工艺,其特征在于,所述一次防焊中包括以下步骤,前处理→顺X方向印刷表面→抽真空→预烤,印刷表面时档点单边大10mil,抽真空30min,预烤温度为70℃,预烤时间为30min;印刷表面前清理板面;
所述二次防焊中包括以下步骤,顺X方向印刷表面→静置→预烤→曝光→显影→后烤,印刷表面时档点单边大10mil,静置40min,预烤温度为71℃,预烤时间为40min,曝光时档点单边大4mil,后烤的温度为80℃烤30min以及温度为120℃烤30min;印刷表面前清理板面;
所述三次防焊中包括以下步骤,前处理轻刷→铝网塞孔→顺Y方向印刷表面→静置→预烤隧道→曝光→显影→后烤,静置1h;印刷表面前清理板面。
10.根据权利要求1所述的一种改良型多层电路板制作工艺,其特征在于,所述设备贴胶步骤中采用的设备为半自动PI贴胶机。
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