[发明专利]用于增强功率递送的玻璃贴片中的局部高磁导率磁性区域

权利要求书

1.一种电子封装，包括：

芯，其中，所述芯包括玻璃；

所述芯之上的构建层；

嵌入所述构建层中的插塞，其中，所述插塞包括磁性材料；以及

裹绕所述插塞的电感器。

2.根据权利要求1所述的电子封装，其中，所述电感器包括穿过所述插塞的过孔，其中，所述过孔由所述插塞之上的迹线耦合在一起。

3.根据权利要求2所述的电子封装，其中，所述过孔具有锥形，其中，更接近所述芯的末端比远离所述芯的末端更窄。

4.根据权利要求1、2或3所述的电子封装，其中，所述电感器包括与所述插塞相邻的过孔，其中，所述过孔由所述插塞之上的迹线耦合在一起。

5.根据权利要求1、2或3所述的电子封装，还包括：

嵌入所述构建层中的桥，其中，所述桥与所述插塞相邻。

6.根据权利要求5所述的电子封装，其中，所述桥包括穿硅过孔。

7.根据权利要求5所述的电子封装，还包括：

所述构建层之上的第一管芯；以及

所述构建层之上的第二管芯，其中，所述桥将所述第一管芯通信地耦合到所述第二管芯。

8.根据权利要求1、2或3所述的电子封装，其中，所述电感器耦合到穿过所述芯的过孔。

9.根据权利要求1、2或3所述的电子封装，还包括：

所述芯之下的阻焊剂层，其中，在所述阻焊剂层上提供焊盘。

10.根据权利要求9所述的电子封装，其中，所述焊盘耦合到具有有机芯的封装衬底。

11.一种形成封装衬底的方法，包括：

穿过第一层形成开口，其中，所述第一层包括玻璃；

向所述开口中设置过孔；

在所述第一层之上形成第二层，其中，所述第二层包括电介质材料；

向所述第二层中形成腔体；

在所述腔体中设置插塞，其中，所述插塞包括磁性材料；以及

围绕所述插塞形成电感器。

12.根据权利要求11所述的方法，其中，所述电感器包括：

穿过所述插塞的过孔，其中，所述过孔由所述插塞之上的迹线耦合在一起。

13.根据权利要求12所述的方法，其中，所述过孔具有锥形，所述锥形具有比宽端更接近所述第一层的窄端。

14.根据权利要求11、12或13所述的方法，其中，形成所述过孔包括利用激光消融工艺形成过孔开口。

15.根据权利要求11、12或13所述的方法，还包括：嵌入所述第二层中的桥，其中，所述桥与所述插塞相邻。

16.根据权利要求15所述的方法，还包括：

将第一管芯耦合到所述第二层；以及

将第二管芯耦合到所述第二层，其中，所述第一管芯通过所述桥通信地耦合到所述第二管芯。

17.根据权利要求11、12或13所述的方法，还包括：

将所述第一层附接到封装衬底，其中，所述封装衬底包括有机芯。