[发明专利]一种钻孔勘探后的封孔方法

权利要求书

1.一种钻孔勘探后的封孔方法，其特征在于，包括如下步骤：

S1：通过在勘探区域向地下沿竖直方向钻孔形成圆形孔道；所述圆形孔道沿竖直方向自上而下依次具有第一段和第二段，且所述第一段的直径大于所述第二段的直径；

S2：将第一填充物沿所述第一段移动至所述第二段的上端开口，以封堵所述第二段的上端开口；

S3：预备外径大于所述第二段内径的第一套筒；

S4：将第一套筒插设在所述第一段内；所述第一套筒的下端位于所述第二段的上端；

S5：向所述第一套筒内注入混凝土，直至所述混凝土充满整个所述第一套筒的内部；

在S3中，还包括步骤S31：预备外径大于所述第一套筒内径的第二套筒；将所述第二套筒套设在所述第一套筒外；所述第二套筒插设于所述第一段内，且所述第二套筒可相对所述第一套筒滑动；

在执行S5后，将所述第二套筒拔出以脱离所述第一套筒。

2.根据权利要求1所述的钻孔勘探后的封孔方法，其特征在于，所述第一套筒和所述第二套筒的上端均靠近所述第一段的上端，且所述第一套筒和所述第二套筒的上端均位于所述第一段上端的下方。

3.根据权利要求1所述的钻孔勘探后的封孔方法，其特征在于，所述第二套筒为铁质材料制成，所述第一套筒为pvc材料制成。

4.根据权利要求1所述的钻孔勘探后的封孔方法，其特征在于，第一段的直径为130mm，且所述第二段的直径为91mm_；所述第二套筒的直径为130mm，且所述第一套筒的直径为100mm至110mm；所述第二套筒与所述第一套筒间隔设置，且在所述间隔中填充有填料。

5.根据权利要求4所述的钻孔勘探后的封孔方法，其特征在于，在S2中，所述第一填充物为楔形木塞，且所述楔形木塞的顶部的直径大于所述第二段的直径，所述楔形木塞的底部的直径小于所述第一段的直径。

6.根据权利要求5所述的钻孔勘探后的封孔方法，其特征在于，在执行S2后，还包括步骤S21：预备第二填充物；将所述第二填充物沿所述第一套筒运动至所述第一填充物的顶部。

7.根据权利要求6所述的钻孔勘探后的封孔方法，其特征在于，所述第二填充物为圆柱状，且所述第二填充物为粘土或砂质粘土制成。