[发明专利]一种耳机降风噪结构在审

专利信息
申请号: 202211042605.8 申请日: 2022-08-29
公开(公告)号: CN115334399A 公开(公告)日: 2022-11-11
发明(设计)人: 刘熙民;熊义燕 申请(专利权)人: 深圳市睿耳电子有限公司
主分类号: H04R1/10 分类号: H04R1/10
代理公司: 深圳市君胜知识产权代理事务所(普通合伙) 44268 代理人: 谢松
地址: 518000 广东省深圳市龙岗区*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 一种 耳机 降风噪 结构
【权利要求书】:

1.一种耳机降风噪结构,其特征在于,包括耳机壳及麦克风支架,所述耳机壳内设置有容纳腔,所述耳机壳上开设有连通所述容纳腔与外界的支架口,所述麦克风支架的一端位于所述容纳腔内,所述麦克风支架的另一端安装于所述支架口,所述麦克风支架上远离所述支架口的一端设有麦克风;

所述麦克风支架内设置有降噪部,所述降噪部包括两个导音管道、导音槽以及拾音孔;两个所述导音管道间隔地设置在所述麦克风支架靠近所述支架口的一端上,所述导音槽连通两个所述导音管道,所述拾音孔设置于所述麦克风支架远离所述支架口的一端上,所述拾音孔连通所述导音槽与所述麦克风。

2.根据权利要求1所述的耳机降风噪结构,其特征在于,所述麦克风支架上设置有嵌合凸台,所述嵌合凸台安装在所述支架口内;所述麦克风支架上远离所述嵌合凸台一端设置有限位槽,所述麦克风设置在所述限位槽内。

3.根据权利要求2所述的耳机降风噪结构,其特征在于,两个所述导音管道间隔设置在所述嵌合凸台上,所述拾音孔连通所述限位槽与所述导音槽。

4.根据权利要求2所述的耳机降风噪结构,其特征在于,所述容纳腔内靠近所述支架口的一端设置有第一定位结构,所述麦克风支架上靠近所述第一定位结构的一侧设置有第二定位结构。

5.根据权利要求4所述的耳机降风噪结构,其特征在于,所述第一定位结构为定位凸块,所述第二定位结构为定位槽,所述麦克风支架通过所述定位凸块与所述定位槽的装配定位以安装于所述容纳腔内。

6.根据权利要求5所述的耳机降风噪结构,其特征在于,所述定位槽与所述导音槽连通。

7.根据权利要求6所述的耳机降风噪结构,其特征在于,所述定位凸块靠近所述导音槽的面上设置有凹陷结构。

8.根据权利要求1所述的耳机降风噪结构,其特征在于,所述导音管道的端面呈长条形。

9.根据权利要求1所述的耳机降风噪结构,其特征在于,所述容纳腔内还设置有主板,所述麦克风与所述麦克风支架之间还设置有FPC件,所述麦克风电性连接于所述FPC件,所述FPC件电性连接于所述主板。

10.根据权利要求1所述的耳机降风噪结构,其特征在于,所述拾音孔靠近所述麦克风的一侧设置有缓冲件,所述缓冲件位于所述麦克风与所述麦克风支架之间并覆盖住所述拾音孔。

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