[发明专利]一种孔结构形成方法

说明书

本申请提供一种孔结构形成方法，利用激光束照射待加工器件，以在待加工器件中形成从待加工器件的第一侧完全贯穿或部分贯穿待加工器件的第一改质线，以及从第一侧部分贯穿待加工器件的多个第二改质线，多个第二改质线在第一侧表面内沿第一预设轨迹分布，且包围第一改质线，第一改质线的深度大于第二改质线的深度，将待加工器件置于腐蚀液中进行腐蚀加工，腐蚀液对第一改质线和第二改质线的腐蚀速度大于对待加工器件的其他位置的腐蚀速度，则可以得到以第一改质线为中心的微孔，得到沿第一预设轨迹且部分贯穿待加工器件的第一盲孔，第一盲孔的孔径大于微孔的孔径且包围该微孔，使不同孔径的微孔和盲孔同时形成，简化工艺流程。

技术领域

本发明涉及激光微加工领域，特别涉及一种孔结构形成方法。

背景技术

玻璃通孔(through glass via，TGV)技术是实现三维集成、低成本和高性能无源器件最有效的技术之一，目前TGV的形成方式通常为激光改质加工结合化学腐蚀技术，具体的，通过将激光聚焦在玻璃基板的目标位置，使对应位置的结构发生改变，结构发生改变的区域作为改质区，其刻蚀速率远大于未经改质的区域，则可以以化学腐蚀的方式被刻蚀去除，从而形成相应的孔结构。但是目前利用TGV技术加工的产品的孔型种类较少，只有直孔、沙漏孔、盲孔等，无法使用于更多复杂的封装使用场景。

发明内容

有鉴于此，本申请的目的在于提供一种孔结构形成方法，可以同时形成连通的微孔和盲孔，工艺流程简单，孔型可控性高。

本申请实施例提供了一种孔结构形成方法，所述方法包括：

利用激光束照射待加工器件，以在所述待加工器件中形成从所述待加工器件的第一侧完全贯穿或部分贯穿所述待加工器件的第一改质线，以及从所述第一侧部分贯穿所述待加工器件的多个第二改质线，所述多个第二改质线在第一侧表面内沿第一预设轨迹分布，且包围所述第一改质线，所述第一改质线的深度大于所述第二改质线的深度；

将所述待加工器件置于腐蚀液中进行腐蚀加工，以在所述待加工器件中形成以所述第一改质线所在位置为中心的微孔，和从所述第一侧部分贯穿所述待加工器件的第一盲孔，所述第一盲孔覆盖所述多个第二改质线所在位置，所述第一改质线完全贯穿所述待加工器件时，所述微孔为通孔，所述第一改质线部分贯穿所述待加工器件时，所述微孔为盲孔；所述微孔的孔径小于所述第一盲孔的孔径，所述第一盲孔和所述微孔连通；所述腐蚀液对所述第一改质线和所述第二改质线的腐蚀速度大于对所述待加工器件的其他位置的腐蚀速度。

可选的，所述第一改质线位于所述多个第二改质线的中心位置，所述多个第二改质线构成的第一轮廓的孔径等于所述第一盲孔的孔径和所述微孔的孔径的差值，所述第一盲孔的孔径小于或等于所述微孔的孔径的3倍。

可选的，所述第一改质线完全贯穿所述待加工器件时，所述方法还包括：

利用激光束照射所述待加工器件，以在所述待加工器件中形成从与所述第一侧相对的第二侧部分贯穿所述待加工器件的多个第三改质线，所述多个第三改质线在第二侧表面内沿第二预设轨迹分布，且包围所述第一改质线；

则所述将待加工器件置于腐蚀液中进行腐蚀加工后，所述待加工器件中还形成有从所述第二侧部分贯穿所述待加工器件的第二盲孔，所述第二盲孔覆盖所述多个第三改质线所在位置，所述微孔的孔径小于所述第二盲孔的孔径，所述第二盲孔和所述微孔连通；所述腐蚀液对所述第三改质线的腐蚀速度大于对所述待加工器件的除所述第一改质线和所述第二改质线之外的其他位置的腐蚀速度。

可选的，所述第一改质线位于所述多个第三改质线的中心位置，所述多个第三改质线构成的第二轮廓的孔径等于所述第二盲孔的孔径和所述微孔的孔径的差值，所述第二盲孔的孔径小于或等于所述微孔的孔径的3倍。

可选的，所述多个第二改质线中相邻的第二改质线之间的间距小于或等于所述第一盲孔的孔径的1/10。