[发明专利]基于大数据信息处理的大数据一体机的芯片辅助冷却机构在审
申请号: | 202211045637.3 | 申请日: | 2022-08-30 |
公开(公告)号: | CN115407854A | 公开(公告)日: | 2022-11-29 |
发明(设计)人: | 王善鑫 | 申请(专利权)人: | 王善鑫 |
主分类号: | G06F1/20 | 分类号: | G06F1/20 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 850000 西*** | 国省代码: | 西藏;54 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 基于 数据 信息处理 一体机 芯片 辅助 冷却 机构 | ||
本发明公开了基于大数据信息处理的大数据一体机的芯片辅助冷却机构,属于大数据信息处理设备领域,包括下筒体、导热金属筒体以及尾气处理单元,导热金属筒体设置于下筒体的上方,下筒体的顶端开口处盖合有下盖板,搅拌杆设置于下筒体的内部,支撑架的底壁上贯穿开设有安装槽,支撑架上还设有冷却组件,本发明提供了一种可以辅助风冷对大数据一体机芯片在运行过程中所产生的热量实现快速及时的冷却降温处理的机构,该机构对大数据一体机芯片的降温冷却效果好,从而能够大大降低数据一体机芯片在运行过程中因产生的大量热量得不到及时散热处理而损坏的情况的概率,保障大数据一体机正常使用的同时,也有利于延长芯片的使用寿命。
技术领域
本发明涉及大数据信息处理设备领域,更具体地说,涉及基于大数据信息处理的大数据一体机的芯片辅助冷却机构。
背景技术
大数据一体机是一种专为大量数据的分析处理而设计的软、硬件结合的产品,由一组集成的服务器、存储设备、操作系统、数据库管理系统以及一些为数据查询、处理、分析用途而特别预先安装及优化的软件组成,为中等至大型的数据仓库市场(通常数据量在TB至PB级别)提供解决方案。众所周知,大数据一体机每天需要处理的大量的数据信息,这使得当大数据一体机处于工作状态时安装在其内部的芯片在运行过程中也会持续产生大量热量,发热量大,当前对于大数据一体机芯片的散热降温方式多采用风冷的形式,然而,随着科学技术的不断进步,大数据一体机芯片也在不断更新换代且每换代一次信息处理量都势必会增强,致使传统的对于大数据一体机的散热方式难以及对芯片进行散热降温处理,容易使得大数据一体机在运行的过程中产生的热量得不到及时散热,从而造成芯片温度过高而损坏,不仅降低了大数据一体机的使用寿命,同时也会严重影响大数据一体机的正常工作,因此当前对于大数据一体机的散热方式已经难以满足当前大数据一体机芯片降温散热的要求了。
发明内容
1.要解决的技术问题
针对现有技术中存在的问题,本发明的目的在于提供基于大数据信息处理的大数据一体机的芯片辅助冷却机构,本发明提供了一种可以辅助风冷对大数据一体机芯片在运行过程中所产生的热量实现快速及时的冷却降温处理的机构,该机构对大数据一体机芯片的降温冷却效果好,从而能够大大降低数据一体机芯片在运行过程中因产生的大量热量得不到及时散热处理而损坏的情况的概率,保障大数据一体机正常使用的同时,也有利于延长芯片的使用寿命。
2.技术方案
为解决上述问题,本发明采用如下的技术方案。
基于大数据信息处理的大数据一体机的芯片辅助冷却机构,包括下筒体、导热金属筒体以及尾气处理单元,所述导热金属筒体设置于下筒体的上方,且所述下筒体与导热金属筒体之间有间距,所述下筒体与导热金属筒体之间设有定量给料机构,所述下筒体的顶端开口处盖合有下盖板,所述导热金属筒体的顶端开口处盖合有上盖板,所述下筒体的内部填充有由八水合氢氧化钡晶体颗粒组成的第一冷却颗粒层,所述下筒体的内部还填充由氮气组成的氮气气体层,所述导热金属筒体的内部填充有由氯化铵晶体颗粒组成的第二冷却颗粒层;
所述下筒体下方设有支撑架,所述下筒体与支撑架之间均匀连接有多个支撑臂,每个所述支撑臂上都开设有细管通槽,所述支撑架的内部固定连接有散热电扇,所述散热电扇的输出轴上连接有从动转轴,所述从动转轴的外周套接固定有轴承座,所述从动转轴顶端的外周均匀连接有多个搅拌杆,所述下筒体的底壁上开设有与轴承座相适配的轴孔,所述轴承座固定连接于轴孔内,所述搅拌杆设置于下筒体的内部;
所述支撑架的底壁上贯穿开设有安装槽,所述支撑架上还设有冷却组件。
进一步的,所述定量给料机构包括下料竖管,所述下料竖管的内部通过水平转轴转动连接有转动柱体,所述转动柱体的侧壁上开设有定量槽,所述下料竖管上的水平转轴的一端延伸出下料竖管的内腔,且所述水平转轴延伸出下料竖管一端的外周套接固定有驱动齿轮,所述驱动齿轮的下方设有与其相互配合作业的齿条,且所述齿条与驱动齿轮之间相互啮合;
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