[发明专利]一种导冷插件以及液冷机箱

说明书

本发明提供了一种导冷插件以及液冷机箱。导冷插件包括：后保护盖、PCB板、热管散热器，所述PCB板安装在所述热管散热器的中部，所述热管散热器的顶部以及底部与所述后保护盖连接，所述PCB板位于所述热管散热器和所述后保护盖之间。便于导冷插件实现导冷散热，便于与机箱的液冷结合，实现液冷加导冷两种方式的结合，防止泄露现象发生，提高换热效率。

技术领域

本发明涉及机箱散热技术领域，尤其涉及一种导冷插件以及液冷机箱。

背景技术

随着电子设备技术的快速发展，高热流密度的电子设备越来越多，对集成度要求越来越高，对电子设备的结构设计和热设计提出新的挑战。单靠热传导散热、对流风冷散热或风冷加导冷的形式已经难以实现对高集成度电子设备的散热。液冷技术因换热效率高效，已在电子设备散热领域得到广泛应用。

随着模块化程度不断提高，机箱尺寸不断减小，对小尺寸、高功耗的机箱采用强迫风冷，需选用尺寸更大的风机以满足散热需要的风量，这在尺寸较小的机箱内部难以实现合理布局。现有技术通常采用采用贯穿式液冷冷却方式(即冷却液流经插件内部)，存在泄露风险。

发明内容

本发明所要解决的技术问题是针对现有技术的不足，提供一种导冷插件以及液冷机箱。

本发明解决上述技术问题的技术方案如下：一种导冷插件，包括：后保护盖、PCB板、热管散热器，所述PCB板安装在所述热管散热器的中部，所述热管散热器的顶部以及底部与所述后保护盖连接，所述PCB板位于所述热管散热器和所述后保护盖之间。

本发明技术方案的有益效果是：便于导冷插件实现导冷散热，便于与机箱的液冷结合，实现液冷加导冷两种方式的结合，防止泄露现象发生，提高换热效率。

进一步地，所述热管散热器包括：导冷板以及多个热管，所述导冷板的顶部以及底部与所述后保护盖连接，所述导冷板的中部与所述PCB板抵接，所述PCB板位于所述导冷板和所述后保护盖之间，多个所述热管安装在所述导冷板上。

采用上述进一步技术方案的有益效果是：导冷板和热管焊接后组成热管散热器。热管将热量匀至上下两边和机箱导冷条贴合处，从而完成热量从发热器件到机箱的传递。优化传统导冷插件的传热路径，降低热阻，提升散热性能。

进一步地，所述导冷板的顶部和底部均设有起拔器，多个所述热管相互间隔且环套设置。

采用上述进一步技术方案的有益效果是：起拔器安装于上下两端，帮助完成插件的插入、拔出。热管的布局设计，将热量从其他地方传递至导冷板上下两端处，提高散热效率。

进一步地，所述后保护盖的底部一侧和顶部一侧均设有锁紧条。

采用上述进一步技术方案的有益效果是：锁紧条固定在插件侧面，在插件插入后，借助锁紧条保证热管散热器上下两边和机箱导冷条的贴合，保证散热效率。加装后保护盖以保护PCB板背面器件。

进一步地，所述热管散热器的中部通过导热衬垫与所述PCB板抵接。

采用上述进一步技术方案的有益效果是：PCB板上发热器件的热量经过导热衬垫传递至热管散热器上。

此外，本发明还提供了一种液冷机箱，包括多个上述任意一项所述的一种导冷插件，还包括：箱体，所述箱体的顶部和底部均安装有液冷机构，箱体顶部的液冷机构与箱体底部的液冷机构通过管路连接，所述液冷机构上设有多对导冷条，多个导冷插件一一对应安装在多对导冷条之间且与导冷条抵接，所述导冷条中设有液冷流道。

本发明技术方案的有益效果是：液冷加导冷两种方式的结合，既可以获得高的换热效率，又能降低机箱内部泄露风险。实现水电分离及泄露保护，提高可靠性。优化传统导冷插件的传热路径，降低热阻，提升散热性能。导冷条中设有液冷流道，缩短了热量到冷却液的传递路径，提高散热能力。