[发明专利]一种晶圆盒形变量的检测装置及方法

说明书

本发明提供了一种晶圆盒形变量的检测装置及方法，属于半导体晶圆检测技术领域；解决现有技术中对晶圆盒形变检测准确性差、效率低的问题；解决该技术问题采用的技术方案为：包括检测平台，检测平台上设置有用于放置晶圆盒的限位基台，限位基台的两端分别装配在两个第二导轨上，垂直于第二导轨的方向上设置有第一导轨，第一导轨上设置有激光发射系统和激光光斑接收系统，通过激光发射系统和激光光斑接收系统可兼容对4inch、6inch、8inch标准晶圆盒的检测，同时可对晶圆盒各个表面的形变量进行检测；本发明应用于晶圆盒形变检测。

技术领域

本发明提供了一种晶圆盒形变量的检测装置及方法，属于半导体晶圆检测技术领域。

背景技术

半导体衬底材料的存储、运输需要使用标准晶圆盒，以保护衬底并有效减少污染。晶圆装盒完成后，一般需使用内外两层包装袋对晶圆盒进行抽真空封装。真空封装后，晶圆盒会产生形变。当形变程度超出一定范围时，会对存放其中的衬底产生挤压，从而增加了衬底在运输过程中出现裂片的风险。为降低此种风险发生的几率，需要对真空封装后的晶圆盒的形变程度进行检测。

目前，对于晶圆盒形变的检测方式主要为设备检测及手动检测。然而，专用检测设备价格昂贵，成本高，而手动检测又存在准确性差，效率低的问题。最近出现的一种使用限位法检测晶圆盒形变的发明装置只能对未真空封装的晶圆盒进行形变程度检测，不能对已使用包装袋进行真空封装后的晶圆盒的形变程度进行检测。因此，有必要提出一种新的真空封装后晶圆盒形变检测方法，能在提高准确性和检测效率的基础上，显著降低检测成本。

发明内容

本发明为了克服现有技术中存在的不足，所要解决的技术问题为：解决现有技术中对晶圆盒形变检测准确性差、效率低的问题。

为了解决上述技术问题，本发明采用的技术方案为：一种晶圆盒形变量的检测装置，包括检测平台，所述检测平台上设置有用于放置晶圆盒的限位基台，所述限位基台的两端分别装配在两个第二导轨上，能够沿第二导轨移动，垂直于第二导轨的方向上设置有第一导轨，第一导轨上设置有激光发射系统和激光光斑接收系统，所述激光发射系统通过第一支架固定在第一导轨上并能沿第一导轨移动，所述激光光斑接收系统通过第二支架固定在第一导轨上并能沿第一导轨移动；

所述第一支架通过第一滑座滑动连接在第一导轨上，所述第一支架上连接有测角仪，位于测角仪下方的第一支架上设置有第一高度调节旋钮，所述测角仪上设置有第一转轴，第一转轴上固定有角度指针和激光器，其中角度指针的中心线、激光器的中心线与测角仪的圆心处于同一直线上；

所述第二支架通过第二滑座滑动连接在第一导轨上，所述第二支架上连接有激光光斑接收平台，位于激光光斑接收平台下方的第二支架上设置有第二高度调节旋钮，所述激光光斑接收平台上设置有第二转轴，所述第二转轴上固定有刻度面板，所述刻度面板上设置有标记标准的4inch、6inch、8inch晶圆盒在无形变状态下激光打在晶圆盒侧面中心位置所反射的光斑的坐标点（基准点）及刻度。

所述限位基台前侧设置有测试面限位板，所述限位基台上设置有中心限位丝杆，中心限位丝杆左端和右端的长度相同，螺纹方向相反，在中心限位丝杆的左右端分别螺接两个限位块，其中中心限位丝杆的一端上还固定有调节轮。

两个限位块一起随中心限位丝杆移动且两个限位块距离中线之间的距离始终相等。

所述第一导轨、第二导轨上均设置有刻度线。

所述第一支架、第二支架上开设置有螺纹，第一高度调节旋钮、第二高度调节旋钮采用匹配的螺母。

一种晶圆盒形变量的检测方法，采用晶圆盒形变量的检测装置，包括如下步骤：

S1：调节第一高度调节旋钮、第二高度调节旋钮，将激光器的高度与反射光斑的刻度面板的高度调整到与待测晶圆盒尺寸相对应的高度；

S2：根据测试精度需求确定激光入射角θ1并旋转激光器到设定的角度；