[发明专利]键合焊点制作方法

权利要求书

1.一种键合焊点制作方法，其特征在于，所述方法包括：

在基板表面制作绝缘层，并在所述绝缘层开设绝缘通孔；其中，所述绝缘通孔露出电极层；

在所述绝缘层表面涂布光刻胶，并在所述光刻胶开设光刻胶通孔，所述光刻胶通孔位于所述绝缘通孔的上方，且所述绝缘通孔的直径小于所述光刻胶通孔的直径；

在所述光刻胶表面依次沉积金属层和焊料层，以在所述绝缘通孔内形成具有凹槽的金属柱，所述焊料层位于所述凹槽的表面；

对所述焊料层进行回流，以形成具有凹槽结构的键合焊点。

2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，在所述光刻胶表面依次沉积金属层和焊料层的步骤之后，所述方法还包括：

去除所述光刻胶。

3.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述金属层的厚度大于2微米。

4.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述焊料层的厚度小于1微米。

5.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述绝缘通孔是通过光刻、刻蚀或腐蚀制作的。

6.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述凹槽的凹槽壁呈倾斜状态。

7.一种键合焊点，其特征在于，所述键合焊点由权利要求1-6任一项所述键合焊点制作方法制得。

8.一种待焊接器件，其特征在于，所述待焊接器件包括：

基板；所述基板包括电极层；

位于所述基板一侧的绝缘层；其中，所述绝缘层设置有与所述电极层相对的绝缘通孔；

位于所述绝缘通孔的键合焊点，其中，所述键合焊点远离所述基板的一侧。

9.根据权利要求8所述的待焊接器件，其特征在于，所述键合焊点包括焊料层，所述焊料层的形状为球形。

10.一种倒装焊方法，其特征在于，所述方法包括：

在键合基板上制作焊点；

将所述键合基板的焊点和权利要求8中所述的待焊接器件的键合焊点对准并进行倒转焊，以使所述焊点与所述键合焊点键合在一起。