[发明专利]一种封装胶膜及光伏组件

权利要求书

1.一种封装胶膜，其特征在于，包括：

泡孔层，所述泡孔层的泡孔率为S1；

所述封装胶膜在120-160℃温度，101kPa压力，层压处理10-20min，层压后泡孔率为S2，层压后泡孔率S2与层压前泡孔率S1的比值S2/S1为0.1%-90%；

所述泡孔层的泡孔率S1为10%-80%；

所述泡孔层中包括泡孔，所述泡孔为椭球形泡孔，所述椭球形泡孔包括长轴和短轴，所述长轴的长度L1为1-300μm，所述短轴的长度W1为0.5-250μm；

所述封装胶膜在120-160℃温度，101kPa压力，层压处理10-20min；所述层压后长轴的长度L2与所述长轴的长度L1的比值L2/L1为30%-95%，所述层压后短轴的长度W2与所述短轴的长度W1的比值W2/W1为40%-95%。

2.根据权利要求1所述的封装胶膜，其特征在于：

所述层压后泡孔率S2为0.03%-64%。

3.根据权利要求1所述的封装胶膜，其特征在于：

所述泡孔层的泡孔率S1为30%-60%。

4.根据权利要求1所述的封装胶膜，其特征在于：

所述长轴的中值长度为5-30μm，所述短轴的中值长度为3-25μm。

5.根据权利要求1所述的封装胶膜，其特征在于：

所述封装胶膜在120-160℃温度，101kPa压力，层压处理10-20min；层压后长轴的长度L2为4-240μm，层压后短轴的长度W2为0.4-200μm。

6.根据权利要求1所述的封装胶膜，其特征在于：

所述层压后长轴的长度L2为4-16μm，所述层压后短轴的长度W2为0.8-10μm。

7.根据权利要求1所述的封装胶膜，其特征在于：

所述泡孔层的厚度为所述封装胶膜的厚度的10%-100%。

8.根据权利要求1所述的封装胶膜，其特征在于：

所述泡孔层包括主体树脂、填料、发泡剂和助剂；

所述泡孔层中所述主体树脂的含量为70wt%-80wt%，所述填料的含量为0-20wt%，所述发泡剂的含量的0.0001wt%-1wt%，所述助剂的含量为0.1wt%-9wt%。

9.一种光伏组件，包括前层基板、第一封装胶膜层、电池串、第二封装胶膜层和后层基板，其特征在于：

所述第一封装胶膜层或所述第二封装胶膜层中的至少一层选自权利要求1-8任一项所述的封装胶膜。

10.根据权利要求9所述的光伏组件，其特征在于：

所述光伏组件在EL测试条件下的隐裂率低于20%。