[发明专利]一种封装胶膜及光伏组件

说明书

本申请属于光伏技术领域。本申请公开了一种封装胶膜，包括泡孔层，泡孔层的泡孔率为S1；封装胶膜在120‑160℃温度，101kPa压力，层压处理10‑20min，层压后泡孔率为S2，层压后泡孔率S2与层压前泡孔率S1的比值S2/S1为0.1%‑90%。本申请还公开了一种光伏组件，包括前层基板、第一封装胶膜层、电池串、第二封装胶膜层和后层基板，第一封装胶膜层或第二封装胶膜层中的至少一层选自前述的封装胶膜。本申请通过控制封装胶膜的泡孔率、泡孔尺寸、泡孔保持率和泡孔尺寸保持率，在降低封装胶膜的硬度和电池片隐裂率的情况下，保证封装胶膜的力学性能和合格率，同时保证在层压处理后光伏组件整体的力学性能和封装合格率。

技术领域

本发明涉及光伏技术领域，尤其是涉及一种封装胶膜及光伏组件。

背景技术

光伏电池组件的主要部件是光伏电池片，而光伏电池片不能直接暴露在阳光、雨水等自然条件下，需要对光伏电池片进行封装后才能投入到实际使用中。封装胶膜是光伏封装中重要的封装材料，封装胶膜粘结光伏电池片与光伏玻璃或光伏背板。

常规的封装胶膜硬度和储能模量都相对较大，在层压过程中容易造成电池片的隐裂，影响光伏组件的发电效率。近来，出现了发泡封装胶膜，其具有硬度和储能模量低等优势，能够降低层压后光伏组件中电池片的隐裂率。

但本申请发明人在实现本申请实施例中技术方案的过程中，发现上述技术至少存在以下技术问题：

发泡处理后的封装胶膜，虽然具有较低的硬度和储能模量，能够降低层压处理中电池片的隐裂率，但是由于其中含有较多的泡孔，封装胶膜的力学性能也存在较大下降，降低了封装胶膜的合格率，使用过程中容易出现封装胶膜易破裂等问题，同时降低了由发泡封装胶膜制得的光伏组件的力学性能。

发明内容

本申请实施例通过提供一种封装胶膜，解决现有技术中发泡处理后的封装胶膜力学性能较差，无法满足实际使用要求的情况，保证封装胶膜的力学性能，同时保证由发泡封装胶膜制得的光伏组件的力学性能。

本申请实施例的一方面提供了一种封装胶膜，其包括泡孔层，泡孔层的泡孔率为S1；封装胶膜在120-160℃温度，101kPa压力，层压处理10-20min，层压后泡孔率为S2，层压后泡孔率S2与层压前泡孔率S1的比值S2/S1为0.1%-90%。

进一步地，层压后泡孔率S2与层压前泡孔率S1的比值S2/S1为10%-80%。

进一步地，泡孔层的泡孔率S1为0.01%-80%；层压后泡孔率S2为0.008%-72%。

进一步地，泡孔层的泡孔率S1为30%-60%。

进一步地，泡孔层中包括泡孔，泡孔为椭球形泡孔，椭球形泡孔包括长轴和短轴，长轴的长度L1为1-300μm，短轴的长度W1为0.5-250μm。

进一步地，长轴的中值长度为5-30μm，短轴的中值长度为3-25μm。

进一步地，封装胶膜在120-160℃温度，101kPa压力，层压处理10-20min；层压后长轴的长度L2为4-240μm，层压后短轴的长度W2为0.4-200μm。

进一步地，层压后长轴的长度L2为4-16μm，层压后短轴的长度W2为0.8-10μm。

进一步地，封装胶膜在120-160℃温度，101kPa压力，层压处理10-20min；层压后长轴的长度L2与长轴的长度L1的比值L2/L1为30%-95%，层压后短轴的长度W2与短轴的长度W1的比值W2/W1为40%-95%。

进一步地，泡孔层的厚度为封装胶膜的厚度的10%-100%。

进一步地，泡孔层的厚度为封装胶膜的厚度的40%-70%。

进一步地，泡孔层包括主体树脂、填料、发泡剂和助剂。