[发明专利]感光性树脂组合物、具有该组合物的干膜及具有该组合物的固化物的印刷配线板

说明书

本发明提供一种感光性树脂组合物、具有该组合物的干膜及具有该组合物的固化物的印刷配线板，所述感光性树脂组合物能够获得具有优异的绝缘可靠性(特别是Z轴方向的绝缘可靠性)以及耐热性、且弯曲性(柔软性)也优异的固化涂膜。感光性树脂组合物含有(A)感光性树脂、(B)环氧化合物、(C)反应性稀释剂、(D)阻燃剂以及(E)光聚合引发剂，所述(B)环氧化合物含有(B1)含芴骨架型环氧化合物。

技术领域

本发明涉及适合于被覆材料、例如绝缘被覆材料的感光性树脂组合物、具有将感光性树脂组合物涂布成膜而得到的涂膜的干膜以及由使感光性树脂组合物固化的固化物被覆的印刷配线板。

背景技术

在利用了刚性基板、柔性基板的印刷配线板的基板上形成导体(例如铜箔)的电路图案，通过焊接而将电子部件搭载于该电路图案的焊接焊盘，除了焊接焊盘以外的电路部分由作为保护膜的绝缘材料即阻焊剂膜被覆。

另外，近年来，随着电子设备的高功能化以及小型化，搭载于电子设备的印刷配线板的设置空间逐渐狭小化。因此，为了将印刷配线板搭载于电子设备内部的狭小化空间，有时使用利用了具有弯曲性(柔软性)的柔性基板的印刷配线板(柔性印刷配线板)。

对于柔性印刷配线板的保护膜要求绝缘可靠性以及弯曲性(柔软性)。因此，作为获得还具备弯曲性(柔软性)的绝缘覆膜的组合物，例如公开了如下组合物，其含有(A)在1分子中具有2个以上的不饱和双键以及1个以上的羧基的感光性预聚物、(B)光聚合引发剂、(C)稀释剂、(D)环氧化合物、(E)在1分子中具有1个以上的内部环氧基的聚丁二烯以及(F)聚氨酯粒子(专利文献1)。

另一方面，近年来，对于印刷配线板的保护膜，不仅要求进一步提高微细的电路图案间的绝缘可靠性，还要求进一步提高将EMI(电磁干涉)护罩粘贴于印刷配线板等时所要求的Z轴方向(保护膜的厚度方向)的绝缘可靠性、耐热性。另外，对于柔性印刷配线板的保护膜还要求进一步提高弯曲性(柔软性)。

然而，在阻焊剂膜等绝缘保护膜中，绝缘可靠性以及耐热性成为与弯曲性(柔软性)相反的特性。因此，关于专利文献1等以往的感光性树脂组合物，从获得具有优异的绝缘可靠性(特别是Z轴方向的绝缘可靠性)以及耐热性、同时弯曲性(柔软性)优异的固化涂膜的方面出发，有改善的余地。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本特开2002-293882号公报

发明内容

发明要解决的问题

鉴于上述情形，本发明的目的在于提供能够获得具有优异的绝缘可靠性(特别是Z轴方向的绝缘可靠性)以及耐热性、且弯曲性(柔软性)也优异的固化涂膜的感光性树脂组合物、具有所述感光性树脂组合物的干膜、以及具有所述感光性树脂组合物的固化物的印刷配线板。

本发明的构成主旨如下。

[1]一种感光性树脂组合物，其含有(A)感光性树脂、(B)环氧化合物、(C)反应性稀释剂、(D)阻燃剂以及(E)光聚合引发剂，所述(B)环氧化合物含有(B1)含芴骨架型环氧化合物。

[2]根据[1]所述的感光性树脂组合物，其中，所述(B1)含芴骨架型环氧化合物在25℃、1013hPa下为液体。

[3]根据[1]或[2]所述的感光性树脂组合物，其中，所述(B1)含芴骨架型环氧化合物的环氧当量为250以上且600以下。

[4]根据[1]或[2]所述的感光性树脂组合物，其中，所述(B1)含芴骨架型环氧化合物的环氧当量为350以上且600以下。

[5]根据[1]或[2]所述的感光性树脂组合物，其中，相对于100质量份的所述(A)感光性树脂，含有5.0质量份以上且150质量份以下的所述(B1)含芴骨架型环氧化合物。

[6]根据[1]或[2]所述的感光性树脂组合物，其中，相对于100质量份的所述(A)感光性树脂，含有15质量份以上且80质量份以下的所述(B1)含芴骨架型环氧化合物。