[发明专利]图像和深度像素在审
申请号: | 202211132166.X | 申请日: | 2022-09-16 |
公开(公告)号: | CN115831991A | 公开(公告)日: | 2023-03-21 |
发明(设计)人: | F·罗伊 | 申请(专利权)人: | 意法半导体(克洛尔2)公司 |
主分类号: | H01L27/146 | 分类号: | H01L27/146 |
代理公司: | 北京市金杜律师事务所 11256 | 代理人: | 丁君军 |
地址: | 法国*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 图像 深度 像素 | ||
1.一种传感器,包括:
第一导电类型的掺杂半导体衬底;
在所述掺杂半导体衬底中形成的像素阵列;
其中所述阵列中的每个像素被形成在所述掺杂半导体衬底的由垂直绝缘结构横向界定的部分中,并且包括:
图像感测组装件,包括:
在所述掺杂半导体衬底的所述部分中的所述第一导电类型的第一区域,其中所述第一区域与所述掺杂半导体衬底相比被更重地掺杂;以及
完全横向包围所述第一区域的第一垂直传输门;以及
至少两个深度感测组装件,其中每个深度感测组装件包括:
在所述掺杂半导体衬底的所述掺杂部分中的所述第一导电类型的第二区域,其中所述第二区域与所述掺杂半导体衬底相比被更重地掺杂;以及
第二垂直传输门,被布置为与所述第一垂直传输门的对应部分相对,其中所述第二区域被布置在所述第二垂直传输门与所述第一垂直传输门的所述对应部分之间。
2.根据权利要求1所述的传感器:
其中所述垂直绝缘结构从所述掺杂半导体衬底的第一表面穿透到所述掺杂半导体衬底中,并且跨所述掺杂半导体衬底的整个厚度延伸;
其中所述第一区域和每个第二区域在所述第一表面处被布置在所述掺杂半导体衬底中;以及
其中所述第一垂直传输门和每个第二垂直传输门从所述第一表面穿透到所述掺杂半导体衬底中。
3.根据权利要求1所述的传感器,其中每个第二垂直传输门与所述第一传输门相比从所述掺杂半导体衬底的第一表面更深地穿透到所述掺杂半导体衬底中。
4.根据权利要求1所述的传感器,其中所述垂直绝缘结构从所述掺杂半导体衬底的第一表面穿透到所述掺杂半导体衬底中,并且其中所述阵列中的相邻像素至少部分地共享所述垂直绝缘结构。
5.根据权利要求4所述的传感器,其中每个第二垂直传输门由所述阵列中的相邻像素所共享的所述垂直绝缘结构的部分形成。
6.根据权利要求1所述的传感器,其中所述阵列中的相邻像素共享所述第二垂直传输门中的一个第二垂直传输门。
7.根据权利要求1所述的传感器,其中每个第二垂直传输门被布置在所述像素的所述第一垂直传输门的所述对应部分与所述垂直绝缘结构的部分之间。
8.根据权利要求1所述的传感器,其中所述第二区域与所述第二垂直传输门接触。
9.根据权利要求1所述的传感器,其中所述阵列中的每个像素还包括:
第一读出电路,被耦合到所述第一区域;以及
第二读出电路,被耦合到每个第二区域。
10.根据权利要求1所述的传感器,还包括控制电路,所述控制电路被配置为生成控制信号,所述控制信号用于控制对所述像素的所述第一垂直传输门和所述第二垂直传输门的致动。
11.根据权利要求10所述的传感器,其中所述阵列中的每个像素还包括:
第一读出电路,被耦合到所述第一区域;以及
第二读出电路,被耦合到每个第二区域;并且
其中所述控制电路还被配置为:控制所述第一读出电路和所述第二读出电路的操作。
12.根据权利要求10所述的传感器,其中当所述传感器在由所述图像感测组装件获取图像期间操作时,所述控制电路被配置为:
在所述像素的积分阶段期间,将所述像素的所述第一垂直传输门和每个第二垂直传输门维持在断开状态;以及
然后,在从所述像素读出的阶段期间,将所述像素的所述第一垂直传输门切换到接通状态。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
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H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
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