[发明专利]锡膏检测仪检测喷印锡膏方法及系统在审
申请号: | 202211135892.7 | 申请日: | 2022-09-19 |
公开(公告)号: | CN115406891A | 公开(公告)日: | 2022-11-29 |
发明(设计)人: | 胡德林;童悦;邢方园;柴艳红;王晓涵;刘卓;潘文 | 申请(专利权)人: | 上海航天电子通讯设备研究所 |
主分类号: | G01N21/84 | 分类号: | G01N21/84;G01B11/06 |
代理公司: | 上海汉声知识产权代理有限公司 31236 | 代理人: | 胡晶 |
地址: | 201109 *** | 国省代码: | 上海;31 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 检测 喷印锡膏 方法 系统 | ||
1.一种锡膏检测仪检测喷印锡膏方法,其特征在于,包括如下步骤:
获取喷印操作指令;
解析所述喷印操作指令,提取MARK点信息、喷印图形信息和喷印锡膏信息;
根据所述MARK点信息和所述喷印图形信息生成喷印图形Gerber文件;
根据所述喷印锡膏信息生成喷印锡膏厚度分组清单和元器件BOM清单;
根据所述喷印图形Gerber文件、所述喷印锡膏厚度分组清单和所述元器件BOM清单进行锡膏检测仪检测并输出检测结果。
2.如权利要求1所述的锡膏检测仪检测喷印锡膏的方法,其特征在于,所述获取喷印操作指令中,所述喷印操作指令,用于供喷印设备自动化运行喷印操作指令,通过所述喷印设备操作界面导出至存储地址,所述喷印操作指令为结构化数据文件,包括:喷印图形、喷印锡膏、喷印轨迹信息。
3.根据权利要求1所述的锡膏检测仪检测喷印锡膏方法,其特征在于,所述解析所述喷印操作指令,提取MARK点信息、喷印图形信息和喷印锡膏信息中,解析喷印操作指令获取字符串信息,采用字符串函数处理字符串信息,提取MARK点信息、喷印图形信息和喷印锡膏信息,所述MARK点信息包括:每个MARK点的形状、尺寸和中心坐标信息;所述喷印图形信息包括:每个喷印元器件的位号、中心坐标和角度,以及每个元器件下每个喷印图形的编号、相对坐标、形状、尺寸和角度;所述喷印锡膏信息包括:每个喷印元器件的位号、中心坐标、封装、规格和角度,以及每个元器件下每个喷印图形的编号、相对坐标、形状、尺寸和喷印锡膏体积量。
4.根据权利要求1所述的锡膏检测仪检测喷印锡膏方法,其特征在于,所述根据所述MARK点信息和所述喷印图形信息生成喷印图形Gerber文件中,所述Gerber文件包含通用数据块和图形光绘数据块,所述通用数据块为Gerber文件的通用信息,包括:坐标形式、数据格式、数据单位信息,所述光绘数据块包括:光圈定义命令和光绘命令,所述图形光绘数据块为Gerber文件的图形信息,包括:依据所述MARK点信息生成MARK点光绘数据块,依据所述喷印图形信息生成喷印图形光绘数据块。
5.根据权利要求4所述的锡膏检测仪检测喷印锡膏方法,其特征在于,所述依据所述MARK点信息生成MARK点光绘数据块包括:
对于MARK点形状为圆形时,使用圆形光圈的通用定义命令;
对于MARK点形状为矩形时,使用矩形光圈的通用定义命令;
依据MARK点中心坐标生成光绘命令。
6.根据权利要求4所述的锡膏检测仪检测喷印锡膏方法,其特征在于,所述依据所述喷印图形信息生成喷印图形光绘数据块包括:
对于喷印图形为圆形且元器件角度为90°倍数,使用圆形光圈的通用定义命令;
对于喷印图形为圆形且元器件角度不为90°倍数,使用圆形光圈的宏定义命令;
对于喷印图形为矩形、角度为0°且元器件角度为90°倍数,使用矩形光圈的通用定义命令;
对于喷印图形为矩形、角度为0°且元器件角度不为90°倍数,使用矩形光圈的宏定义命令;
对于喷印图形为矩形且角度不为0°,使用多边形光圈的宏定义命令;
依据光圈定义种类、元器件角度、元器件中心坐标和喷印图形相对坐标生成光绘命令。
7.根据权利要求1所述的锡膏检测仪检测喷印锡膏方法,其特征在于,所述根据所述喷印锡膏信息生成喷印锡膏厚度分组清单和元器件BOM清单包括:依据每个喷印图形的喷印锡膏体积量、形状和尺寸计算喷印锡膏厚度,并依据厚度进行分组,生成分组清单,所述分组清单包括:厚度组别、元器件位号、元器件中心坐标、元器件封装、元器件规格、喷印图形编号和喷印图形相对坐标;所述元器件BOM清单包括:元器件位号、元器件中心坐标、元器件封装、元器件规格和元器件角度。
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