[发明专利]锡膏检测仪检测喷印锡膏方法及系统

说明书

本发明公开了一种锡膏检测仪检测喷印锡膏方法及系统，包括：获取喷印操作指令；解析喷印操作指令，提取MARK点信息、喷印图形信息和喷印锡膏信息；根据所述MARK点信息和所述喷印图形信息生成喷印图形Gerber文件；根据所述喷印锡膏信息生成喷印锡膏厚度分组清单和元器件BOM清单；根据所述喷印图形Gerber文件、所述喷印锡膏厚度分组清单和所述元器件BOM清单进行锡膏检测仪检测并输出检测结果，从而解决了喷印锡膏不支持使用锡膏检测仪进行检测的技术问题，实现了锡膏检测仪检测喷印锡膏的方法，提高了锡膏喷印机制造模式下表面组装产品质量。

技术领域

本发明涉及表面组装技术领域，尤其涉及一种锡膏检测仪检测喷印锡膏方法及系统。

背景技术

全自动锡膏喷印技术是一种新的锡膏涂覆技术，通过一定的压力将一定量的锡膏从喷头中高速喷涂到指定印制板焊盘，喷出的小锡球按编程设置要求堆积在指定印制焊盘上，形成生产时所需的样式与锡膏量。锡膏喷印技术带来的优势：锡膏喷印是一种新的非接触式锡膏涂覆方法，锡膏喷涂时无需与印制焊盘接触，对印制板不施加任何外力；由于不需要网板，新产品导入的速度快费用降低；每个焊盘的锡膏厚度可以独立调整，更好的适应了大小器件部署在PCB同一面的情况。

目前，市面上主流锡膏喷印机(MY600、MY700)自带二维检测功能，对喷印面积不足的对象进行修补，但是在实际使用过程中，因受到锡膏特性不佳、喷头磨损和堵塞等因素的影响，还会出现自带检测功能无法检测的缺陷：厚度不符、面积过大和锡膏多余物等，可使用专业的锡膏检测仪进行检测。然而，锡膏喷印机的制造模式，不支持使用专业的锡膏检测仪进行检测：1、锡膏检测仪需要导入喷印图形的Gerber文件，而锡膏喷印机不支持该文件导出，如果以设计文件的焊盘Gerber代替，由于实际喷印图形与焊盘图形并不完全相同，导致测量结果存在偏差；2、锡膏喷印以体积百分比计量锡膏体积量，而锡膏检测仪以锡膏厚度计量，两者需要进行转换，且由于喷印体积量设置的灵活性，带来对应锡膏厚度的多样性，增加了锡膏检测仪的设置难度。

鉴于此，有必要提出一种在锡膏喷印机的制造模式下，使用锡膏检测仪检测喷印锡膏提高表面组装产品质量的方法。

发明内容

本发明的目的是提供一种锡膏检测仪检测喷印锡膏方法及系统，解决了喷印锡膏不支持使用锡膏检测仪进行检测的技术问题，在锡膏喷印机的制造模式下，使用锡膏检测仪检测喷印锡膏提高表面组装产品质量。

本发明提供了一种锡膏检测仪检测喷印锡膏方法，包括如下步骤：

获取喷印操作指令；

解析所述喷印操作指令，提取MARK点信息、喷印图形信息和喷印锡膏信息；

根据所述MARK点信息和所述喷印图形信息生成喷印图形Gerber文件；

根据所述喷印锡膏信息生成喷印锡膏厚度分组清单和元器件BOM清单；

根据所述喷印图形Gerber文件、所述喷印锡膏厚度分组清单和所述元器件BOM清单进行锡膏检测仪检测并输出检测结果。

作为优选地，所述获取喷印操作指令中，所述喷印操作指令，用于供喷印设备自动化运行喷印操作指令，通过所述喷印设备操作界面导出至存储地址，所述喷印操作指令为结构化数据文件，包括：喷印图形、喷印锡膏、喷印轨迹信息。

作为优选地，所述解析所述喷印操作指令，提取MARK点信息、喷印图形信息和喷印锡膏信息中，解析喷印操作指令获取字符串信息，采用字符串函数处理字符串信息，提取MARK点信息、喷印图形信息和喷印锡膏信息，所述MARK点信息包括：每个MARK点的形状、尺寸和中心坐标信息；所述喷印图形信息包括：每个喷印元器件的位号、中心坐标和角度，以及每个元器件下每个喷印图形的编号、相对坐标、形状、尺寸和角度；所述喷印锡膏信息包括：每个喷印元器件的位号、中心坐标、封装、规格和角度，以及每个元器件下每个喷印图形的编号、相对坐标、形状、尺寸和喷印锡膏体积量。