[发明专利]一种显示装置及其制备方法

权利要求书

1.一种显示装置，包括层叠设置的出光面板和光源面板，其特征在于：所述出光面板包括透光的封装盖板和不透光的挡墙，所述挡墙交错设置在所述封装盖板的正面，并在封装盖板上分隔出多个透光区；所述光源面板包括驱动基板、芯片阵列和支撑墙；其中所述驱动基板的正面与所述封装盖板的正面相对设置；所述芯片阵列设置于所述驱动基板的正面，并与所述封装盖板上的透光区一一对应；所述支撑墙设置于所述驱动基板的正面并支撑所述挡墙。

2.根据权利要求1所述的显示装置，其特征在于，所述支撑墙多于一个，且每个支撑墙与其对应挡墙的高度之和一致。

3.根据权利要求2所述的显示装置，其特征在于，所述设置于芯片阵列外围的挡墙均由支撑墙支撑。

4.根据权利要求3所述的显示装置，其特征在于，所述支撑墙与挡墙数量一致。

5.根据权利要求4所述的显示装置，其特征在于，所述支撑墙不透光。

6.根据权利要求1所述的显示装置，其特征在于，还包括缓冲贴合层，其设置于挡墙与支撑墙之间。

7.根据权利要求1～6任一项所述的显示装置，其特征在于，还包括框胶，其设置于封装盖板和驱动基板之间，并将所述芯片阵列、挡墙、支撑墙密封环绕。

8.一种显示装置制备方法，其特征在于，包括以下步骤：

S1、在驱动基板的正面分别制备芯片阵列和支撑墙，形成光源面板；

S2、将光源面板与出光面板对位压合；其中所述出光面板包括透光的封装盖板和不透光的挡墙，所述挡墙交错设置在所述封装盖板的正面，并在封装盖板上分隔出多个透光区，所述光源面板与出光面板对位压合后，所述驱动基板的正面与封装盖板的正面相对，所述芯片阵列与所述封装盖板上的透光区一一对应，所述支撑墙支撑所述挡墙。

9.根据权利要求8所述的方法，其特征在于，所述支撑墙多于一个，且每个支撑墙与其对应挡墙的高度之和一致。

10.根据权利要求9所述的方法，其特征在于，所述设置于芯片阵列外围的挡墙均由支撑墙支撑。

11.根据权利要求10所述的方法，其特征在于，所述支撑墙的数量与挡墙的数量一致。

12.根据权利要求11所述的方法，其特征在于，所述支撑墙不透光。

13.根据权利要求12所述的方法，其特征在于，在步骤S1和S2之间还包括步骤：在所述支撑墙远离驱动基板的一端形成缓冲贴合层。

14.根据权利要求8～13任一项所述的方法，其特征在于，在步骤S1和S2之间还包括步骤：在所述驱动基板的正面设置框胶，所述框胶环绕所述芯片阵列且其高度大于所述支撑墙和挡墙的高度之和。