[发明专利]一种贴片电容芯片晶粒的双端自动封浆生产线

权利要求书

1.一种贴片电容芯片晶粒的双端自动封浆生产线，其特征在于，包括：贴胶植入机(10)、第一沾浆机(20)、第一烘干机(30)、换面贴胶机(40)、第二沾浆机(70)、第二烘干机(60)、卸料机(50)和总控制器(100)；

所述贴胶植入机(10)、第一沾浆机(20)、第一烘干机(30)、换面贴胶机(40)、第二沾浆机(70)、第二烘干机(60)、卸料机(50)由前至后依次衔接；

所述贴胶植入机(10)包括植晶机体(1)，所述植晶机体(1)为框架结构，其顶部为水平的工作台，所述植晶机体(1)顶部设置了能压合胶膜的压板机构(12)和能将电容晶粒植入网板的植晶机构(13)；

所述第一沾浆机(20)与第二沾浆机(70)结构相同，所述第一沾浆机(20)包括沾浆机体(2)，所述沾浆机体(2)是顶部为水平工作台的框架结构，所述沾浆机体(2)顶部设置了沾浆滑槽(22)、刮浆板(222)和翻面机构(23)；所述沾浆滑槽(22)为顶部开设了向下凹陷的凹槽，所述刮浆板(222)能水平相对滑动贴合设置在沾浆滑槽(22)的槽底，所述翻面机构(23)为能翻转网板上下两面的托架；

所述第一烘干机(30)和第二烘干机(60)结构相同；所述第一烘干机(30)包括烘干机体(3)，所述烘干机体(3)为顶部设有水平工作台的框架结构，所述烘干机体(3)上设置了转盘料架(31)、加热风箱(32)、烘干箱(33)和鼓风机(34)；所述加热风箱(32)为封闭的箱体，所述加热风箱(32)内部设置了电热丝，所述烘干箱(33)为内部中空的封闭箱体，所述转盘料架(31)是由多个直杆在三个竖直截面组成的圆盘，所述转盘料架(31)上的三个直杆组成的圆盘为翻转网板的料架，所述转盘料架(31)能沿着水平轴在竖直平面内转动的架设在烘干箱(33)内，所述鼓风机(34)的吸气口和出气口分别连通在烘干箱(33)的两侧，所述加热风箱(32)连通在鼓风机(34)的出气口与烘干箱(33)的连接管路之间；

所述换面贴胶机(40)包括换胶机体(4)，所述换胶机体(4)为顶部设置了水平工作台的框架结构，所述换胶机体(4)上设置了贴胶平台(42)和撕胶滑台(43)，所述换胶机体(4)内部设置了胶辊(46)，所述贴胶平台(42)为水平架设的平台，所述贴胶平台(42)上方能升降贴合的吊装了多个贴胶辊筒(421)，所述胶辊(46)的胶膜胶面朝上的伸出铺展在贴胶平台(42)顶部，所述撕胶滑台(43)水平滑设在换胶机体(4)顶部，所述换胶机体(4)滑动路径的反面一端设置了脱胶铲(431)和撕胶夹爪(433)，所述脱胶铲(431)和撕胶夹爪(433)都能竖直升降的处于撕胶滑台(43)滑动路径反面一端的正上方，所述撕胶滑台(43)的两侧设置了夹板条(436)，所述撕胶滑台(43)的正面一侧设置了顶胶杆(437)，所述顶胶杆(437)能顶起的缩回在撕胶滑台(43)内部；

所述卸料机(50)包括卸料机体(5)，所述卸料机体(5)为顶部设有水平工作台的框架结构，所述卸料机体(5)上设置了收料盒(541)和卸料机构(55)，所述收料盒(541)滑设在卸料机体(5)顶部，所述卸料机构(55)设置在收料盒(541)滑动路径一端的正上方；

所述卸料机构(55)包括基准顶板(551)、拍打杆(552)和压合板(553)，所述基准顶板(551)通过框架稳定架设在卸料机体(5)顶部，所述压合板(553)为水平架设的平板，所述压合板(553)通过气缸能水平升降的吊装在基准顶板(551)正下方，所述拍打杆(552)为竖直设置了直杆，所述拍打杆(552)通过气缸连接在基准顶板(551)上，所述拍打杆(552)能向下伸出的缩回在压合板(554)顶部

所述压板机构(12)、植晶机构(13)、翻面机构(23)、沾浆滑槽(22)、烘干机体(3)内部的转盘料架(31)、贴胶平台(42)、撕胶滑台(43)和收料盒(541)之间都通过底部带有吸盘的夹具衔接输送；

所述贴胶植入机(10)、第一沾浆机(20)、第一烘干机(30)、换面贴胶机(40)、第二沾浆机(70)、第二烘干机(60)、卸料机(50)、压板机构(12)、植晶机构(13)、翻面机构(23)、沾浆滑槽(22)、烘干机体(3)内部的转盘料架(31)、贴胶平台(42)、撕胶滑台(43)、收料盒(541)和卸料机构(55)都与总控制器(100)连接。