[发明专利]一种贴片电容芯片晶粒的双端自动封浆生产线

说明书

本发明公开了电容芯片晶粒设备技术领域的一种贴片电容芯片晶粒的双端自动封浆生产线，包括贴胶植入机、第一沾浆机、第一烘干机、换面贴胶机、第二沾浆机、第二烘干机、卸料机和总控制器；所述贴胶植入机、第一沾浆机、第一烘干机、换面贴胶机、第二沾浆机、第二烘干机、卸料机由前至后依次衔接，能够自动对网板进行贴胶，并将电容晶粒定向植入网板的网孔内，并且对网板上的电容晶粒的两端逐一进行封浆，并将液态的粘稠浆液烘干，通过本生产线可以完全自动化的将电容晶粒的两端都封闭，还能将封浆烘干完成的电容晶粒剥离收集，实现完整的高度自动化生产。

技术领域

本发明涉及电容芯片晶粒设备技术领域，特别是涉及一种贴片电容芯片晶粒的双端自动封浆生产线。

背景技术

在微型的贴片电容芯片晶粒也称作电容晶粒，这种晶粒在生产后，需要将其贴胶保护，避免内部芯片受损，还需要将这种电容芯片晶粒端面用导电材料进行封闭，一般是用特制的铜制浆液封装，使其导电的同时又能密封，确保内部环境密封，还需要确保其电容性能稳定，这种电容芯片晶粒将两端都封闭完成后，使用时是一颗一颗分开使用的，因此在对其封端时需要保持每个晶粒的独立性。

这种微型的电容芯片晶粒尺寸都很小，一般都是长方体晶粒，而且有多种标准型号，有需要封闭的两端面为0.2mm的正方形，长度为0.4mm的电容晶粒；也有需要封闭端面的正方形边长只有0.1mm，长度都为0.2mm的晶粒，而这么小的晶粒是无法用手持进行贴胶保护的，在进行封端时还需要保持每个晶粒的独立性，同时电容芯片晶粒的两端不能互相连接导电，避免短路；因此这种晶粒需要用一个较大的网板进行暂存转运，然后将电容晶粒的端面在这种网板上进行封闭，一般都是用一个长方形板作为网板，其上开设多个小孔，一块长度在240mm左右，宽度为140mm的长方形网板，每个网板上的网孔都有数百个，而且每个网孔都相互隔离，每个网孔只能容纳一个电容晶粒的竖直插入，而且每个网孔穿透网板的两面，并且网孔与网板两面垂直，再将每个网孔内都植入一个电容晶粒，并且植入的时需要电容晶粒的端面露出在网板的网孔两端，也就是每个晶粒都竖直的植入在一个网孔内，并且需要晶粒的两端露出或者齐平，因此晶粒的长度要不小于网板的厚度，可是这种晶粒端面朝下需要用特制的导电材质浆液封装，晶粒端面竖直朝下封装，晶粒会从网孔内掉落，因此需要一面贴胶膜，从上方将晶粒粘黏住，使晶粒在网孔内端面朝下封浆植入不会掉落，并且需要在网板的一面覆盖黏贴胶膜，在将晶粒植入网孔，并且胶膜的粘黏面覆盖住网孔，再将电容晶粒粘黏在胶膜上，这样胶膜就将网孔内的晶粒粘住了，及时将网板翻过来网孔开口朝下，网孔内的晶粒被胶膜粘黏住不会掉落，从而方便的对晶粒进行封装，因此需要先在网板的一面贴胶，使网板的网孔一端用胶膜封闭，胶膜粘黏平整后再将晶粒植入网孔，并且通过胶膜将数百个微型的电容芯片晶粒粘附在网板上，使其不会掉落，然后对未粘黏胶膜的一面进行封浆，然后将一侧封浆的网板烘干，将铜质浆液烘干，然后在将网板的另一面粘黏胶膜，将网板上先粘黏的一面未封浆的胶膜撕掉，使晶粒未封浆的一端露出，封浆的一面被新的胶膜粘黏，然后再对晶粒的另一端进行封浆烘干，撕掉所有胶膜，将晶粒从网板上倒出，就是一颗一颗独立的并且两端封装的电容芯片晶粒了。

目前因为这种晶粒很小，几乎没有什么自动化设备对这种晶粒进行两面封装，基本都靠人力操作，人手持网板和胶膜对晶粒进行植入封装，制作速度慢，效率低，封浆深度误差大，很容易使电容两端连通短路，而且还有封浆不不均匀，晶粒露出的情况，导致产品的良品率比较低，人工制作的良品率连60％都达不到，可是这么小的电容芯片晶粒制作完成后，很难进行检测的筛选的，只有使用后发现问题才能确认晶粒出现问题，而且后期使用时往往一个元件上都要使用数十或者数百个这种电容晶粒，根本无法发现那个出现问题，因此良品率是这种电容芯片晶粒的关键，良品率高，后续的使用和安装工艺才能正常进行，否则后续的下游产品的良品率也会非常低，造成大量损耗，因此目前需要一种良品率至少要达到85％以上的电容芯片晶粒的封装设备，以实现自动化，高效率、高良品率的对电容芯片晶粒进行封装，而封装工艺的第一步就是对网板进行贴胶和植入晶粒，如果贴胶不严密，晶粒植入深度不一，晶粒植入时卡住，都会导致后续工艺出现问题，因此需要一种自动化贴胶和精准植入晶粒的设备。