[发明专利]一种线路板、结合板与线路板焊接方法

说明书

本发明涉及电路板技术领域，特别涉及一种线路板、结合板与线路板焊接方法。本发明的线路板包括金手指区，金手指区内设有若干第一金手指，第一金手指上设有焊盘且相邻两个第一金手指上的焊盘错位设置。通过将相邻焊盘错位设置有效地防止了焊接熔锡时产生的锡渣造成相近两个金手指线路短路的情况发生，进而提高了线路板的良品率。本发明还提供一种结合板，包括焊接在一起的上述线路板与第二线路板，与上述线路板具有相同的有益效果。本发明还提供一种电路板焊接方法，用于将上述线路板与第二线路板焊接在一起形成结合板，具有与上述线路板相同的有益效果。

【技术领域】

本发明涉及电路板技术领域，特别涉及一种线路板、结合板与线路板焊接方法。

【背景技术】

目前，两个线路板在手工焊接或机器焊接时，当并排的两个金手指距离过窄时，容易发生锡渣造成短路的现象，从而影响良品率。尤其在手持计算器数字显示线路板的焊接等应用场景中，往往每个数字显示区域都需要一条或多条线路焊接，而计算器的体积往往较小，因此需要在较小的布置空间焊接较大数量的线路，同时也需要布置更密集的金手指与线路对应，而此情况下金手指之间距离过窄影响焊接的问题进一步凸显。

【发明内容】

为避免线路板在焊接时因为锡渣造成金手指短路，本发明提供了一种线路板、结合板与线路板焊接方法。

本发明解决技术问题的方案是提供一种线路板，所述线路板上设置金手指区，所述金手指区内设有至少三个第一金手指，每一所述第一金手指上设有焊盘且相邻两个第一金手指上的焊盘错位设置。

优选地，相邻两个第一金手指之间的距离为0.3mm-1.5mm。

优选地，所述金手指区上设有绝缘层，所述绝缘层上设有让位孔，所述焊盘通过所述让位孔外露于所述绝缘层。

优选地，所述让位孔的面积大于所述焊盘的面积。

本发明为解决上述技术问题还提供一种结合板，包括上述的线路板与第二线路板，所述第二线路板的一侧设有若干第二金手指，所述第二金手指的数量与所述第一金手指的数量对应且所述第二金手指与所述第一金手指一一对应在焊盘处焊接。

优选地，界定所述第二金手指与所述第一金手指焊盘焊接的区域为焊接区，所述焊接区与所述焊盘对应以使相邻两个第二金手指上的焊接区错位设置；所述焊接区内设有过孔，所述过孔用于渗锡。

优选地，所述第二线路板为柔性线路板。

优选地，相邻两个第二金手指上的焊接区相互靠近的一端之间的距离大于零。

本发明为解决上述技术问题还提供一种线路板焊接方法，包括以下步骤：

提供设置有至少三个第一金手指的线路板；

在每一第一金手指上设置焊盘并使相邻两个第一金手指上的焊盘错位设置；

提供设置有若干第二金手指的第二线路板；

将第二金手指与第一金手指对齐；

采用热压焊接的方式通过热熔焊盘上的锡点将第一金手指与第二金手指焊接。

优选地，在线路板的第一金手指上设置焊盘并使相邻两个第一金手指上的焊盘错位设置之后的步骤还包括：

在线路板上设有第一金手指的区域印绝缘油形成绝缘层，并使每一所述第一金手指上的焊盘外露于所述绝缘层。

与现有技术相比，本发明的一种线路板、结合板与线路板焊接方法具有以下优点：