[发明专利]基于晶圆的处理装置、任务处理方法及制备方法

说明书

本公开提供了一种基于晶圆的处理装置、任务处理方法及制备方法，属于计算机技术领域。该处理装置包括：晶圆和至少一个芯片颗粒；其中，晶圆包括多个晶粒，至少部分晶粒之间连接，且芯片颗粒与至少一个晶粒连接，使得数据在晶粒之间、芯片颗粒与晶粒之间进行传输。根据本公开的实施例能够可以有效地降低数据传输延迟以及功率消耗。

技术领域

本公开涉及计算机技术领域，特别涉及一种基于晶圆的处理装置、任务处理方法及制备方法。

背景技术

随着人工智能等领域的快速发展，对半导体技术提出新的需求，需要实现更快、更强的计算能力和服务支撑能力。但是，现有的处理器或服务器通常采用多个处理芯片组成板卡，再由多个板卡进行集成的方式形成。由于芯片之间采用独立分割封装方式，因此，容易造成芯片之间的数据传输延迟，以及功耗的增加。

发明内容

本公开提供一种基于晶圆的处理装置、任务处理方法及制备方法。

第一方面，本公开提供了一种基于晶圆的处理装置，该处理装置包括：晶圆和至少一个芯片颗粒；其中，所述晶圆包括多个晶粒，至少部分所述晶粒之间连接，且所述芯片颗粒与至少一个所述晶粒连接，使得数据在所述晶粒之间、所述芯片颗粒与所述晶粒之间进行传输。

第二方面，本公开提供了一种任务处理方法，该任务处理方法应用于本公开实施例任一项所述的基于晶圆的处理装置，所述处理装置包括晶圆和至少一个芯片颗粒，所述晶圆包括多个晶粒，至少部分所述晶粒之间连接，且所述芯片颗粒与至少一个所述晶粒连接，使得数据在所述晶粒之间、所述芯片颗粒与所述晶粒之间进行传输，该任务处理方法包括：响应于接收到的任务处理请求，基于所述晶圆和至少一个所述芯片颗粒执行待处理任务。

第三方面，本公开提供了一种处理装置的制备方法，包括：制备一个晶圆，所述晶圆包括多个晶粒，至少部分所述晶粒之间互连；将至少一个芯片颗粒与晶圆的至少一个晶粒连接；获得基于晶圆的处理装置。所述晶圆包括多个晶粒，至少部分所述晶粒之间连接，使得数据在所述晶粒之间、所述芯片颗粒与所述晶粒之间进行传输。

第四方面，本公开提供了一种电子设备，所述电子设备通过本公开实施例任一项所述的基于晶圆的处理装置获得，该电子设备包括：至少一个处理器；以及与所述至少一个处理器通信连接的存储器；其中，所述存储器存储有可被所述至少一个处理器执行的一个或多个计算机程序，一个或多个所述计算机程序被所述至少一个处理器执行，以使所述至少一个处理器能够执行上述的任务处理方法。

第五方面，本公开提供了一种计算机可读存储介质，其上存储有计算机程序，其中，所述计算机程序在被处理器执行时实现上述的任务处理方法。

本公开所提供的实施例，在晶圆上连接外部的若干芯片颗粒，组成一个具有特定功能的处理装置，并且不再对晶圆进行分割，直接使用该晶圆级的处理装置执行相应的待处理任务，减少了芯片的分割与封装，从而可以有效地降低数据传输延迟以及功率消耗。

应当理解，本部分所描述的内容并非旨在标识本公开的实施例的关键或重要特征，也不用于限制本公开的范围。本公开的其它特征将通过以下的说明书而变得容易理解。

附图说明

附图用来提供对本公开的进一步理解，并且构成说明书的一部分，与本公开的实施例一起用于解释本公开，并不构成对本公开的限制。通过参考附图对详细示例实施例进行描述，以上和其他特征和优点对本领域技术人员将变得更加显而易见，在附图中：

图1为本公开实施例提供的一种晶圆的示意图；

图2为本公开实施例提供的一种基于晶圆的处理装置的示意图；

图3为本公开实施例提供的一种基于晶圆的处理装置的示意图；

图4为本公开实施例提供的一种基于晶圆的处理装置的示意图；

图5为本公开实施例提供的一种基于晶圆的处理装置的示意图；