[发明专利]防刮伤式晶圆转运方法

说明书

本发明刮伤式晶圆转运方法，步骤：设置取放平台，取放平台包括平台部，平台部下端连接有取放角度提供台，且平台部上表面上一侧设置有晶圆装载箱定位区，另一侧设置有转运导入区；晶圆装载箱呈开口斜向上，形成便于晶圆取出的斜向晶圆取出结构；转运治具，转运治具包括治具主体，治具主体上均匀设置有若干与装载箱内的若干栈存台对应设置的转运台，治具主体包括对应装载箱的插入部，插入部端的转运台端部设置有晶圆提升斜坡；晶圆提升斜坡低于晶圆，转运治具载入过程中，缓慢将晶圆提升并通过转运台导出，形成避免晶圆刮伤的高效防护式晶圆转运结构。

技术领域

本发明涉及半导体产品使用技术，特别涉及晶圆转运技术领域，具体的，是一种防刮伤式晶圆转运方法。

背景技术

在晶圆使用过程中，晶圆采用集中存储于装载箱内，装载箱内设置若干栈存台进行对应晶圆的放置，在使用过程中，一般采用人工利用夹子进行夹出，由于装载箱一般还包括锁定部门，导致晶圆和装载箱出口具有一定距离，人工夹出时需要对应弯腰进行，做业强度大，且夹出过程中，晶圆容易和装载箱产生碰撞，刮伤晶圆，影响产品合格率。

因此，有必要提供一种防刮伤式晶圆转运方法来解决上述问题。

发明内容

本发明的目的是提供一种防刮伤式晶圆转运方法。

技术方案如下：

一种防刮伤式晶圆转运方法，步骤如下：

1)设置取放平台，取放平台包括平台部，平台部下端连接有取放角度提供台，且平台部上表面上一侧设置有晶圆装载箱定位区，另一侧设置有转运导入区；

2)晶圆装载箱对应载入晶圆装载箱定位区，取放角度提供台提供一个倾斜角度，使晶圆装载箱呈开口斜向上，形成便于晶圆取出的斜向晶圆取出结构；

3)转运：

3-1)设置转运治具，转运治具包括治具主体，治具主体上均匀设置有若干与装载箱内的若干栈存台对应设置的转运台，治具主体包括对应装载箱的插入部，插入部端的转运台端部设置有晶圆提升斜坡；

3-2)转运导入区内对应晶圆装载箱定位区，设置有由铁氟龙材质构成的载入导轨；对应载入导轨载入转运治具，转运治具包括与载入导轨配合使用的由铁芙蓉材质构成的导入对应块，由铁氟龙材质构成的载入导轨和导入对应块组合形成防止导入产生细屑产生静电，的无屑式防静电导入结构；

3-3)晶圆提升斜坡低于晶圆，转运治具载入过程中，缓慢将晶圆提升并通过转运台导出，形成避免晶圆刮伤的高效防护式晶圆转运结构。

进一步的，取放角度提供台角度为5-10°。

进一步的，晶圆提升斜坡角度为2-5°。

进一步的，转运台由铁氟龙材质构成。

进一步的，转运台另一端也设置有晶圆提升斜坡，形成对应晶圆放入时的提升导向结构。

进一步的，转运台下端设置有防止晶圆碰伤的斜向坡结构。

进一步的，斜向坡结构角度为8-12°。

进一步的，晶圆装载箱定位区包括中部定位柱、与中部定位柱配合使用的端部定位台，且对应中部定位柱还设置有匀称分布式精准定位结构，匀称分布式精准定位结构包括以中部定位柱为中心均匀分布的三个周圈定位柱，三个周圈定位柱呈等边三角形状分布。

进一步的，平台部上对应转运治具设置有锁定装置。

进一步的，锁定装置数量为两个，对称设置于一组载入导轨的两侧，包括设置有锁定台阶的锁定部、以及设置于锁定部上的与锁定台阶配合使用的弹簧式锁定柱。