[发明专利]一种金属丝网载体的焊膏涂膏工艺在审

专利信息
申请号: 202211331079.7 申请日: 2022-10-28
公开(公告)号: CN115476013A 公开(公告)日: 2022-12-16
发明(设计)人: 吴思言 申请(专利权)人: 无锡市盛和科技有限公司
主分类号: B23K1/20 分类号: B23K1/20;B23K3/06;B23K35/26
代理公司: 无锡睿升知识产权代理事务所(普通合伙) 32376 代理人: 袁诚
地址: 214000 江苏*** 国省代码: 江苏;32
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摘要:
搜索关键词: 一种 金属丝网 载体 焊膏涂膏 工艺
【权利要求书】:

1.一种金属丝网载体的焊膏涂膏工艺,其特征在于,包括以下步骤:

步骤S1,配制悍膏:将胶水和焊粉混合调制成悍膏;

步骤S2,搅拌悍膏:悍膏注入到定速搅拌机中,将悍膏均匀搅拌并且沉淀;

步骤S3,采用泵体将焊膏抽吸到涂膏盘上;

步骤S4,旋转涂膏盘,使焊膏经过孔道均匀的涂在金属丝网载体上;

步骤S5,使金属丝网载体与涂膏盘反向旋转,使焊膏充分均匀涂在金属丝网载体上;

步骤S6,完成金属丝网载体焊膏涂膏。

2.根据权利要求1所述的一种金属丝网载体的焊膏涂膏工艺,其特征在于:在步骤S1中,胶水和焊粉混合比例为1:3。

3.根据权利要求2所述的一种金属丝网载体的焊膏涂膏工艺,其特征在于:在步骤S1中,胶水为乙基丙烯酸酯胶、间苯二酚-甲醛树脂胶、环氧丙烯酸酯中一种或多种组合。

4.根据权利要求2所述的一种金属丝网载体的焊膏涂膏工艺,其特征在于:在步骤S1中,焊粉为Sn-Ag-Cu悍膏或Sn-Ag-Bi-Cu悍膏。

5.根据权利要求1所述的一种金属丝网载体的焊膏涂膏工艺,其特征在于:在步骤S2中,定速搅拌机的搅拌转速设置1500R/min~2000R/min。

6.根据权利要求1所述的一种金属丝网载体的焊膏涂膏工艺,其特征在于:在步骤S3中,所述涂膏盘设置为圆盘,所述涂膏盘上开有若干孔道,所述孔道以涂膏盘的中心向外发散逐圈布置。

7.根据权利要求6所述的一种金属丝网载体的焊膏涂膏工艺,其特征在于:在步骤S3中,悍膏的的注入量为150g。

8.根据权利要求1所述的一种金属丝网载体的焊膏涂膏工艺,其特征在于:在步骤S4中,涂膏盘的转速为1000R/min。

9.根据权利要求8所述的一种金属丝网载体的焊膏涂膏工艺,其特征在于:在步骤S5中,金属丝网载体的转速为800R/min。

10.根据权利要求9所述的一种金属丝网载体的焊膏涂膏工艺,其特征在于:在步骤S5中,涂膏盘水平布置在金属丝网载体的上方,涂膏盘和金属丝网载体在竖直方向上同轴布置,涂膏盘和金属丝网载体以涂膏盘的中心轴为转轴。

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