[发明专利]芯片位置的调整方法、装置、终端及存储介质

权利要求书

1.一种芯片位置的调整方法，其特征在于，包括：

响应于目标芯片设置于画布中，检测所述目标芯片在所述画布中的初始摆放位置，其中，所述画布包括呈阵列布设的多个网格单元，所述多个网格单元中的每个网格单元设置有一个接点，所述接点用于表征有源硅基板的接触点；

基于所述初始摆放位置，确定所述目标芯片对应的目标摆放位置，并将所述目标芯片调整至所述目标摆放位置。

2.如权利要求1所述芯片位置的调整方法，其特征在于，所基于所述初始摆放位置，确定所述目标芯片对应的目标摆放位置，包括：

检测所述初始摆放位置是否与预设的基准位置对齐；

若所述初始摆放位置与所述预设的基准位置对齐，将所述初始摆放位置作为所述目标芯片对应的目标摆放位置。

3.如权利要求2所述芯片位置的调整方法，其特征在于，所述方法还包括：

若所述初始摆放位置与所述预设的基准位置未对齐，以所述初始摆放位置为中心以及第一偏移量为半径所形成的搜索区域内查找是否存在基准位置；

若所述搜索区域内存在所述基准位置，基于所述基准位置的数目和所述初始摆放位置，确定所述目标摆放位置。

4.如权利要求3所述芯片位置的调整方法，其特征在于，所述基于所述基准位置的数目和所述初始摆放位置，确定所述目标摆放位置，包括：

若所述基准位置的数目为一个，将所述基准位置作为所述目标摆放位置。

5.如权利要求3所述芯片位置的调整方法，其特征在于，所述基于所述基准位置的数目和所述初始摆放位置，确定所述目标摆放位置，包括：

若所述基准位置的数目为多个，从多个基准位置中选取与所述初始摆放位置距离最近的位置作为目标基准位置；

将所述目标基准位置作为所述目标摆放位置。

6.如权利要求3所述芯片位置的调整方法，其特征在于，所述方法还包括：

若所述搜索区域内不存在所述基准位置，对所述第一偏移量进行扩大，直至在以所述初始摆放位置为中心以及扩大后的第一偏移量为半径所形成的搜索区域内查找到所述基准位置，并执行所述基于所述基准位置的数目和所述初始摆放位置，确定所述目标摆放位置的步骤。

7.如权利要求1所述芯片位置的调整方法，其特征在于，所述基于所述初始摆放位置，确定所述目标芯片对应的目标摆放位置，包括：

基于所述初始摆放位置，确定多个候选摆放位置，其中，所述多个候选摆放位置是以初始摆放位置为起点，以及以第二偏移量对所述目标芯片进行移动得到；

基于所述初始摆放位置和所述多个候选摆放位置，确定所述目标摆放位置。

8.如权利要求7所述芯片位置的调整方法，其特征在于，所述基于所述初始摆放位置和所述多个候选摆放位置，确定所述目标摆放位置，包括：

计算所述目标芯片中的所有芯片接点与所述初始摆放位置对应的所有接点的重叠面积，得到第一重叠面积；

计算所述目标芯片中的所有芯片接点与所述多个候选摆放位置中的每个候选摆放位置对应的所有接点的重叠面积，得到多个候选重叠面积，其中，所述多个候选摆放位置与所述多个候选重叠面积一一对应；

将所述第一重叠面积和多个候选重叠面积进行比较，确定所述目标摆放位置。

9.如权利要求8所述芯片位置的调整方法，其特征在于，所述将所述第一重叠面积和多个候选重叠面积进行比较，确定所述目标摆放位置，包括：

若所述第一重叠面积大于所述多个候选重叠面积中的每个候选重叠面积，将所述初始摆放位置作为所述目标摆放位置。