[发明专利]芯片位置的调整方法、装置、终端及存储介质

说明书

本申请公开了一种芯片位置的调整方法、装置、终端及存储介质，方法包括：响应于目标芯片设置于画布中，检测目标芯片在画布中的初始摆放位置；基于初始摆放位置，确定目标芯片对应的目标摆放位置，并将目标芯片调整至目标摆放位置。本发明将目标芯片设置于EDA工具的画布中后，EDA工具会自动检测目标芯片在画布中的摆放位置，即初始摆放位置，以及判断初始摆放位置是否为目标摆放位置。当初始摆放位置不是目标摆放位置时，可以基于初始摆放位置确定目标摆放位置，并将目标芯片自动调整至目标摆放位置，以实现目标芯片位置的自动调整，避免设计人员的手动操作，提高了工作效率。

技术领域

本申请涉及EDA技术领域，具体而言，涉及一种芯片位置的调整方法、装置、终端及存储介质。

背景技术

Chiplet技术是指将Soc(System on Chip，系统级芯片)分解成多个较小的小芯片，其中，这些小芯片可以具有不同的功能和工艺，然后采用新型封装技术将这些模块化的小芯片封装在一起，以实现小芯片的互联，即构成一个异构集成芯片。

为了实现Chiplet技术的广泛应用，人们将Chiplet技术应用于EDA(电子设计自动化，Electronic design automation)中。在基于Chiplet技术的EDA 中，通常会存在一个小芯片摆放环节，即将小芯片摆放至设置好的画布中。在EDA中，小芯片在画布中摆放的位置即可以映射为在实际的soc芯片中，小芯片在有源硅基板上所摆放的位置。有源硅基板中通常设置有可编程的路由网络，用于实现布设于有源硅基板上的小芯片间的互连。在实物中，有源硅基板上与小芯片接触的一面通常会有金属凸点bump，这些金属凸点和有源硅基板中的可编程路由网络连接，通过对可编程路由网络进行控制能够实现任意金属凸点间的互连。小芯片的底部也会设置有金属凸点bump，通过小芯片的金属凸点和有源硅基板的金属凸点的接触，使得小芯片能够通过有源硅基板中的可编程路由网络进行互连。此时，为了保证小芯片和有源硅基板间的信号传输效果，往往需要小芯片的金属凸点和有源硅基板的金属凸点能够准确对准或者接触面积尽量大或者接触的点尽量多。而要保证小芯片的金属凸点和有源硅基板的金属凸点之间的准确对准或者接触面积尽量大或者接触的点尽量多，则需要在芯片的设计阶段，对在EDA工具中小芯片在画布中的摆放位置有比较高的要求。

目前，仅依靠人工来实现小芯片在画布中摆放位置的准确性。

发明内容

本申请的主要目的在于提供一种芯片位置的调整方法、装置、终端及存储介质，以解决相关技术中存在的仅依靠人工来实现小芯片在画布中摆放位置的准确性的问题。

为了实现上述目的，第一方面，本申请提供了一种芯片位置的调整方法，包括：

响应于目标芯片设置于画布中，检测目标芯片在画布中的初始摆放位置，其中，画布包括呈阵列布设的多个网格单元，多个网格单元中的每个网格单元设置有一个接点，接点用于表征有源硅基板的接触点；

基于初始摆放位置，确定目标芯片对应的目标摆放位置，并将目标芯片调整至目标摆放位置。

在一种可能的实现方式中，基于初始摆放位置，确定目标芯片对应的目标摆放位置，包括：

检测初始摆放位置是否与预设的基准位置对齐；

若初始摆放位置与预设的基准位置对齐，将初始摆放位置作为目标芯片对应的目标摆放位置。

在一种可能的实现方式中，方法还包括：

若初始摆放位置与预设的基准位置未对齐，以初始摆放位置为中心以及第一偏移量为半径所形成的搜索区域内查找是否存在基准位置；

若搜索区域内存在基准位置，基于基准位置的数目和初始摆放位置，确定目标摆放位置。

在一种可能的实现方式中，基于基准位置的数目和初始摆放位置，确定目标摆放位置，包括：