[发明专利]印刷线路板以及电子设备在审
| 申请号： | 202211447768.4 | 申请日： | 2022-11-18 |
| 公开（公告）号： | CN116437566A | 公开（公告）日： | 2023-07-14 |
| 发明（设计）人： | 王丽莹 | 申请（专利权）人： | 北京车和家信息技术有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/11 | 分类号： | H05K1/11 |
| 代理公司： | 北京开阳星知识产权代理有限公司 11710 | 代理人： | 王雪 |
| 地址： | 101300 北京市顺义区高丽营*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 印刷 线路板 以及 电子设备 | ||
1.一种印刷线路板，其特征在于，包括：
至少一个焊盘组，所述焊盘组包括多个焊盘，所述多个焊盘阵列排布于所述印刷线路板的表层；
至少一个所述焊盘组内的所述多个焊盘通过所述印刷线路板表层的连接线条形成一体式结构，所述焊盘用于与焊球阵列封装器件的置空管脚对应焊接。
2.根据权利要求1所述的印刷线路板，其特征在于，包括：
多个所述焊盘组，所述焊盘组分区域设置在所述印刷线路板的表层。
3.根据权利要求1所述的印刷线路板，其特征在于，至少一个所述一体式结构呈网格状。
4.根据权利要求1所述的印刷线路板，其特征在于，至少一个所述一体式结构与所述印刷线路板中的接地结构电连接。
5.根据权利要求1-4任一项所述的印刷线路板，其特征在于，所述印刷线路板设置有盲孔，至少一个所述一体式结构通过所述盲孔连接至所述印刷线路板的内部金属层。
6.根据权利要求5所述的印刷线路板，其特征在于，所述内部金属层为整面接地金属层。
7.根据权利要求1-4任一项所述的印刷线路板，其特征在于，还包括：
至少一个一体化金属层结构，所述一体化金属层结构设置于所述印刷线路板的表面与所述焊球阵列封装器件之间，所述一体化金属层结构与至少部分所述焊盘焊接。
8.根据权利要求7所述的印刷线路板，其特征在于，平行于所述印刷电路板的铺设方向，所述一体化金属层结构的面积大于预设面积。
9.根据权利要求1所述的印刷线路板，其特征在于，所述焊球阵列封装器件的置空管脚的数量大于数量阈值。
10.一种电子设备，其特征在于，包括焊球阵列封装器件和如权利要求1-9任一项所述的印刷线路板。
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