[发明专利]印刷线路板以及电子设备

说明书

本公开涉及焊球阵列封装技术领域，尤其涉及一种印刷线路板以及电子设备。其中，印刷线路板包括：至少一个焊盘组，焊盘组包括多个焊盘，多个焊盘阵列排布于印刷线路板的表层；至少一个焊盘组内的多个焊盘通过印刷线路板表层的连接线条形成一体式结构，焊盘用于与焊球阵列封装器件的置空管脚对应焊接。本公开的技术方案，有利于改善焊球阵列封装器件脱落的问题。

技术领域

本公开涉及焊球阵列封装技术领域，尤其涉及一种印刷线路板以及电子设备。

背景技术

焊球阵列封装(Ball Grid Array，BGA)技术是集成电路采用有机载板的一种封装法。焊球阵列封装技术具有焊接面积减少、管脚数目多功能多、印制电路板(PrintedCircuit Board，PCB)溶焊时能自我居中且易上锡、可靠性高、电性能好以及整体成本低等特点，已广泛应用于一些电子器件的焊接。

目前，焊球阵列封装器件的管脚中包含大量的空脚(Not Connected，NC)，焊球阵列封装器件焊接在PCB上，NC管脚未连接任何网络，也未作任何处理。对于包含大量NC管脚的焊球阵列封装器件，如果安装在高可靠性产品上，例如但不限于新能源汽车上，在产品的跌落试验中可能会出现PCB的焊点即焊盘脱落的现象，进而导致焊球阵列封装器件脱落的现象。

发明内容

为了解决上述技术问题，本公开提供了一种印刷线路板以及电子设备，有利于改善焊球阵列封装器件脱落的问题。

第一方面，本公开实施例提供了一种印刷线路板，所述印刷线路板包括：

至少一个焊盘组，所述焊盘组包括多个焊盘，所述多个焊盘阵列排布于所述印刷线路板的表层；

至少一个所述焊盘组内的所述多个焊盘通过所述印刷线路板表层的连接线条形成一体式结构，所述焊盘用于与焊球阵列封装器件的置空管脚对应焊接。

在一些实施例中，所述印刷线路板包括：

多个所述焊盘组，所述焊盘组分区域设置在所述印刷线路板的表层。

在一些实施例中，至少一个所述一体式结构呈网格状。

在一些实施例中，至少一个所述一体式结构与所述印刷线路板中的接地结构电连接。

在一些实施例中，所述印刷线路板设置有盲孔，至少一个所述一体式结构通过所述盲孔连接至所述印刷线路板的内部金属层。

在一些实施例中，所述内部金属层为整面金属层。

在一些实施例中，所述内部金属层为整面接地金属层。

在一些实施例中，所述印刷线路板还包括：

至少一个一体化金属层结构，所述一体化金属层结构设置于所述印刷线路板的表面与所述焊球阵列封装器件之间，所述一体化金属层结构与至少部分所述焊盘焊接。

在一些实施例中，平行于所述印刷电路板的铺设方向，所述一体化金属层结构的面积大于预设面积。

第二方面，本公开实施例提供了一种电子设备，包括焊球阵列封装器件和如第一方面所述的印刷线路板。

本公开实施例提供的技术方案与现有技术相比具有如下优点：