[发明专利]炉温板及其制备方法在审
| 申请号： | 202211529949.1 | 申请日： | 2022-11-30 |
| 公开（公告）号： | CN116000437A | 公开（公告）日： | 2023-04-25 |
| 发明（设计）人： | 罗福平;孙炎权;喻双柏 | 申请（专利权）人： | 基本半导体（无锡）有限公司 |
| 主分类号： | B23K20/10 | 分类号： | B23K20/10;B23K20/26;H01R43/02;G01K7/02 |
| 代理公司： | 深圳市鼎言知识产权代理有限公司 44311 | 代理人： | 王娟 |
| 地址： | 214028 江苏省无锡*** | 国省代码： | 江苏;32 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 炉温 及其 制备 方法 | ||
1.一种炉温板的制备方法，其特征在于，包括：
将热电偶的探头超声焊接于底板的焊接面上。
2.如权利要求1所述的炉温板的制备方法，其特征在于，所述底板包括基板及位于所述基板上的金属层；所述超声焊接的过程中，采用的焊料的材料与所述基板的材料相同，所述焊接面为所述金属层的远离所述基板的表面。
3.如权利要求2所述的炉温板的制备方法，其特征在于，所述基板的材料及所述焊料的材料均为铜，所述金属层的材料为镍。
4.如权利要求3所述的炉温板的制备方法，其特征在于，所述焊料为铜环；所述超声焊接的过程还包括将所述铜环套设于所述热电偶的探头上。
5.如权利要求4所述的炉温板的制备方法，其特征在于，所述铜环包括空心柱体及自所述空心柱体一端的边缘凸伸出的凸缘，所述空心柱体定义有用于收容所述探头的容纳空间。
6.如权利要求1至5中任意一项中所述的炉温板的制备方法，其特征在于，所述超声焊接的过程包括将多个所述热电偶的探头间隔超声焊接于所述焊接面上。
7.一种炉温板，其特征在于，包括底板以及热电偶，所述热电偶包括探头，所述探头超声焊接于所述底板的焊接面上。
8.如权利要求7所述的炉温板，其特征在于，所述底板包括基板及位于所述基板上的金属层，超声焊接的焊料的材料与所述基板的材料相同，所述焊接面为所述金属层的远离所述基板的表面。
9.如权利要求8所述的炉温板，其特征在于，所述基板的材料及所述焊料的材料均为铜，所述金属层的材料为镍。
10.如权利要求7至9中任意一项中所述的炉温板，其特征在于，多个所述热电偶间隔超声焊接于所述焊接面上。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于基本半导体（无锡）有限公司，未经基本半导体（无锡）有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/pat/books/202211529949.1/1.html，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：方柱形电池、电池模组、电池包和用电装置
- 下一篇：电力设备安装用的升降结构
