[发明专利]发光二极管封装器件及发光装置在审
| 申请号： | 202211594176.5 | 申请日： | 2019-01-15 |
| 公开（公告）号： | CN115700916A | 公开（公告）日： | 2023-02-07 |
| 发明（设计）人： | 时军朋;徐宸科;余长治;廖燕秋;林振端;黄兆武;黄森鹏 | 申请（专利权）人： | 泉州三安半导体科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L25/075 | 分类号： | H01L25/075;H01L25/16;H01L33/52;H01L33/36;H01L33/62 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 362343 福*** | 国省代码： | 福建;35 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 发光二极管 封装 器件 发光 装置 | ||
1.发光二极管封装器件，包括：
彼此分隔开的若干个LED芯片，所述LED芯片包含相对的第一表面、第二表面和在第一表面和第二表面之间的侧面，所述第一表面为出光面，所述第二表面上设有一对电极；
第一封装层，包覆所述LED芯片的侧面，裸露出所述若干个LED芯片的电极的表面；
电路层，形成于所述第一封装层上，与所述LED芯片的电极连接，并向外延伸至所述LED芯片以外的区域；
第二封装层，形成于所述第一封装层之上，所述第二封装层覆盖该电路层，裸露出电路层的部分表面。
2.根据权利要求1所述的发光二极管封装器件，其特征在于：所述封装器件的出光面积占比为5%以下。
3.根据权利要求1所述的发光二极管封装器件，其特征在于：还包括透明层，其形成于所述若干个LED芯片的第一表面之上。
4.根据权利要求1所述的发光二极管封装器件，其特征在于：还包括焊盘，其位于所述第一封装层上，与所述电路层连接。
5.根据权利要求1所述的发光二极管封装器件，其特征在于：所述焊盘的总面积大于该若干个LED芯片的第一表面的总面积。
6.根据权利要求1所述的发光二极管封装器件，其特征在于：所述若干个LED芯片包含三种LED芯片，分别发射红光、绿光和蓝光。
7.根据权利要求1所述的发光二极管封装器件，其特征在于：所述若干个LED芯片之间的间距为50微米以下。
8.根据权利要求1所述的发光二极管封装器件，其特征在于：所述电极的高、长比为1：2以上。
9.根据权利要求1所述的发光二极管封装器件，其特征在于：该若干个LED芯片的至少一个LED芯片的侧面覆盖黑色材料层。
10.根据权利要求1所述的发光二极管封装器件，其特征在于：该若干个LED芯片的至少一个LED芯片的出光面设置透明粗糙层。
11.根据权利要求1所述的发光二极管封装器件，其特征在于：该若干个LED芯片包括第一导电类型半导体层，有源层，第二导电类型半导体层，电连接至第一导电类型半导体层的第一电极，和电连接至第二导电类型半导体层的第二电极。
12.根据权利要求1所述的发光二极管封装器件，其特征在于：该电路层具有一系列的子电路，所述子电路的数量小于所述若干个LED芯片的电极总数量。
13.根据权利要求1所述的发光二极管封装器件，其特征在于：所述电路层的材料为Cu或者CuW。
14.根据权利要求1所述的发光二极管封装器件，其特征在于：所述第一封装层为环氧树脂或硅胶。
15.根据权利要求14所述的发光二极管封装器件，其特征在于：所述第一封装层加入着色剂。
16.根据权利要求1所述的发光二极管封装器件，其特征在于：所述第一封装层没有覆盖所述LED芯片的出光面。
17.根据权利要求1所述的发光二极管封装器件，其特征在于：所述LED芯片的部分出光面没有被所述第一封装层覆盖。
18.显示面板，包括电路板和按照多行多列布置在所述电路板上的多个发光二极管封装器件，其特征在于：所述发光二极管封装器件采用权利要求1-17所述的任意一个发光二极管封装器件。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于泉州三安半导体科技有限公司，未经泉州三安半导体科技有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/pat/books/202211594176.5/1.html，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：一种泡腾片的制备方法
- 下一篇：一种支持多通道的票务分销系统及方法
- 同类专利
- 专利分类
