[发明专利]一种用于半导体基片反应室的微弧氧化处理装置在审

专利信息
申请号: 202211603385.1 申请日: 2022-12-13
公开(公告)号: CN115852455A 公开(公告)日: 2023-03-28
发明(设计)人: 王乃奎 申请(专利权)人: 无锡纳斯凯半导体科技有限公司
主分类号: C25D11/32 分类号: C25D11/32
代理公司: 无锡苏元专利代理事务所(普通合伙) 32471 代理人: 吴忠义
地址: 214000 江苏*** 国省代码: 江苏;32
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摘要:
搜索关键词: 一种 用于 半导体 反应 氧化 处理 装置
【权利要求书】:

1.一种用于半导体基片反应室的微弧氧化处理装置,包括进料仓(1),其特征在于:所述进料仓(1)的顶端开设有方口,所述进料仓(1)的内部固定连接有固定斜板(2);

所述进料仓(1)的内部设置有转动组件,所述转动组件包括弧形板(3),所述弧形板(3)设置有多个,所述弧形板(3)转动连接在进料仓(1)的内部;

所述进料仓(1)的外部设置有驱动组件;

所述进料仓(1)的底端固定连接有支撑板(16),所述支撑板(16)的顶端设置有移动组件;

所述进料仓(1)的一侧设置有悬挂组件。

2.根据权利要求1所述的一种用于半导体基片反应室的微弧氧化处理装置,其特征在于:所述驱动组件包括第一固定座(4),所述第一固定座(4)固定连接在进料仓(1)的外部,所述第一固定座(4)的顶端固定连接有第一电机(5),所述第一电机(5)靠近进料仓(1)的一侧转动连接有第一转动轴(6),所述第一转动轴(6)的外部固定连接有齿轮(7),所述进料仓(1)的外部固定连接有固定架(8),所述固定架(8)的内部转动连接有转动柱(9),所述转动柱(9)靠近进料仓(1)的一侧固定连接有限位弧块(10)。

3.根据权利要求1所述的一种用于半导体基片反应室的微弧氧化处理装置,其特征在于:所述移动组件包括第二电机(15),所述第二电机(15)固定连接在支撑板(16)的顶端,所述第二电机(15)靠近进料仓(1)的一侧转动连接有第二转动轴(14),所述第二转动轴(14)的外部螺纹连接有移动环(13),所述移动环(13)的外部固定连接有连接块(12),所述连接块(12)的顶端固定连接有移动板(11),所述支撑板(16)的顶端固定连接有两个固定导轨(17),所述第二电机(15)位于两个固定导轨(17)之间,所述移动板(11)滑动连接在固定导轨(17)的顶端,所述固定导轨(17)的内部滑动连接有缓冲板(20),所述缓冲板(20)远离进料仓(1)的一侧固定连接有移动柱(19),所述移动柱(19)远离缓冲板(20)的一侧滑动连接有固定柱(18)。

4.根据权利要求1所述的一种用于半导体基片反应室的微弧氧化处理装置,其特征在于:所述悬挂组件包括悬挂框架(21),所述悬挂框架(21)固定连接在进料仓(1)的一侧,所述悬挂框架(21)远离进料仓(1)的一端固定连接有第三电机(2101),所述第三电机(2101)靠近悬挂框架(21)的一侧转动连接有第三转动轴(2102),所述第三转动轴(2102)的外部滑动连接有移动杆(22),所述移动杆(22)的顶端固定连接有圆柱杆(23),所述圆柱杆(23)的顶端固定连接有固定杆(24),所述固定杆(24)的底端固定连接有两个液压柱(25),所述液压柱(25)的底部滑动连接有伸缩杆(26),所述伸缩杆(26)的外部固定连接有限位板(2601),所述伸缩杆(26)的底端固定连接有第一连杆(27)。

5.根据权利要求4所述的一种用于半导体基片反应室的微弧氧化处理装置,其特征在于:所述第一连杆(27)的一侧设置有夹紧组件,所述夹紧组件包括第二固定座(28),所述第二固定座(28)固定连接在第一连杆(27)的一侧,所述第二固定座(28)的顶端固定连接有第四电机(29),所述第四电机(29)靠近第一连杆(27)的一侧转动连接有第四转动轴(2901),所述第四转动轴(2901)远离第四电机(29)的一侧固定连接有双向螺纹杆(34),所述双向螺纹杆(34)转动连接在第一连杆(27)的内部,所述双向螺纹杆(34)的外部螺纹连接有两个导向环(35),所述第一连杆(27)的底端固定连接有两个第二连杆(30),所述导向环(35)的底端固定连接有第三连杆(33),所述第三连杆(33)滑动连接在第二连杆(30)的内部,所述第二连杆(30)的顶端开设有多个移动槽(31),所述第三连杆(33)的顶端固定连接有多个导向块(32),所述导向块(32)滑动连接在移动槽(31)的内部,所述第三连杆(33)的底端固定连接有多个夹紧块(3201),两个所述夹紧块(3201)相对的一侧均固定连接有圆块。

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