[发明专利]一种用于半导体基片反应室的微弧氧化处理装置在审
申请号: | 202211603385.1 | 申请日: | 2022-12-13 |
公开(公告)号: | CN115852455A | 公开(公告)日: | 2023-03-28 |
发明(设计)人: | 王乃奎 | 申请(专利权)人: | 无锡纳斯凯半导体科技有限公司 |
主分类号: | C25D11/32 | 分类号: | C25D11/32 |
代理公司: | 无锡苏元专利代理事务所(普通合伙) 32471 | 代理人: | 吴忠义 |
地址: | 214000 江苏*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 用于 半导体 反应 氧化 处理 装置 | ||
本发明公开了一种用于半导体基片反应室的微弧氧化处理装置,涉及到氧化处理设备领域,包括进料仓,进料仓的顶端开设有方口,进料仓的内部固定连接有固定斜板,进料仓的内部设置有转动组件,转动组件包括弧形板,弧形板设置有多个,弧形板转动连接在进料仓的内部。本发明设置了转动组件,利用转动组件的设计,弧形板与第一转动轴,在第一电机的作用下,带动第一转动轴进行转动,在弧形板的带动下,有助于半导体基片单个有序的进行移动,便于半导体基片通过进料仓移动至移动板的顶部,当移动板的顶部盛放够半导体基片后,第一电机停止转动,而限位弧片限制住齿轮进行转动,避免半导体基片在进行运输时,发生碰撞的情况。
技术领域
本发明涉及氧化处理设备领域,特别涉及一种用于半导体基片反应室的微弧氧化处理装置。
背景技术
半导体基片工件进行加工作业时,为了满足对半导体基片工件表面性能进行调整的需要,尤其是半导体基片工件外表面的物理化学性能,以满足不同使用场合和要求的需要,往往需要对半导体基片工件外表面通过微弧氧化方式进行表面处理,但在实际对工件加工中,往往需要对工件表面局部位置进行微弧氧化处理,而当前的半导体基片工件采用钢管进行保护运输,在对半导体基片工件进行微弧氧化处理时,所使用的设备往往均为传统的氧化处理设备,虽然一定程度可满足使用的需要,但在进行微弧氧化处理时,设备往往缺乏相应的针对性。
现有的一些微弧氧化处理装置在进料时,由于设置在半导体工件外部的钢管易受力进行滚动,使两两钢管之间或者多个钢管之间发生碰撞,造成运输的过程中十分困难,而运输后一般是直接将钢管放置于药剂槽的内部进行静置处理,对半导体工件的外表面进行处理,在放料以及取料时较为麻烦,且直接放置于药剂槽的内部,不能够保证钢管的有序摆放,可能发生钢管之间互相抵触影响处理的情况,且在后续卸料时,也不能够很好的对钢管进行有序卸料,操作较为繁琐。
因此,发明一种用于半导体基片反应室的微弧氧化处理装置来解决上述问题很有必要。
发明内容
本发明的目的在于提供一种用于半导体基片反应室的微弧氧化处理装置,以解决上述背景技术中提出的问题。
为实现上述目的,本发明提供如下技术方案:一种用于半导体基片反应室的微弧氧化处理装置,包括进料仓,所述进料仓的顶端开设有方口,所述进料仓的内部固定连接有固定斜板;
所述进料仓的内部设置有转动组件,所述转动组件包括弧形板,所述弧形板设置有多个,所述弧形板转动连接在进料仓的内部;
所述进料仓的外部设置有驱动组件;
所述进料仓的底端固定连接有支撑板,所述支撑板的顶端设置有移动组件;
所述进料仓的一侧设置有悬挂组件。
优选的,所述驱动组件包括第一固定座,所述第一固定座固定连接在进料仓的外部,所述第一固定座的顶端固定连接有第一电机,所述第一电机靠近进料仓的一侧转动连接有第一转动轴,所述第一转动轴的外部固定连接有齿轮,所述进料仓的外部固定连接有固定架,所述固定架的内部转动连接有转动柱,所述转动柱靠近进料仓的一侧固定连接有限位弧块。
优选的,所述移动组件包括第二电机,所述第二电机固定连接在支撑板的顶端,所述第二电机靠近进料仓的一侧转动连接有第二转动轴,所述第二转动轴的外部螺纹连接有移动环,所述移动环的外部固定连接有连接块,所述连接块的顶端固定连接有移动板,所述支撑板的顶端固定连接有两个固定导轨,所述第二电机位于两个固定导轨之间,所述移动板滑动连接在固定导轨的顶端,所述固定导轨的内部滑动连接有缓冲板,所述缓冲板远离进料仓的一侧固定连接有移动柱,所述移动柱远离缓冲板的一侧滑动连接有固定柱。
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