[发明专利]一种侧壁保护的金属散热片蚀刻方法及金属散热片

权利要求书

1.一种侧壁保护的金属散热片蚀刻方法，其特征在于：包括

A.提供一金属基板，对金属基板的表面进行涂布曝光显影处理，以使得待蚀刻位置裸露在外界；

B.对经涂布曝光显影后的金属基板进行一次蚀刻处理，获得一级蚀刻槽；

C.对经一次蚀刻后的金属基板进行清洗，以去除金属基板表面的感光膜；

D.对经清洗后的金属基板进行涂布曝光显影，使得金属基板的表面以及一级蚀刻槽的内侧壁由感光膜遮盖，从而让一级蚀刻槽的内底壁裸露在外界；

E.对经步骤D处理后的金属基板进行二次蚀刻处理，获得二级蚀刻槽；

F.对经二次蚀刻后的金属基板进行清洗，以去除金属基板表面的感光膜，从而获得金属散热片；

其中，二级蚀刻槽与一级蚀刻槽的底部连通，且二级蚀刻槽的宽度小于一级蚀刻槽的宽度，一级蚀刻槽的深度与二级蚀刻槽的深度之和大于一级蚀刻槽的宽度。

2.根据权利要求1所述的侧壁保护的金属散热片蚀刻方法，其特征在于：步骤B和E均采用喷淋式蚀刻的方式对金属基板进行蚀刻，其中步骤B中喷淋蚀刻液的压力值P1为0.75-0.85psi，步骤E中喷淋蚀刻液的压力值P2小于P1。

3.根据权利要求1所述的侧壁保护的金属散热片蚀刻方法，其特征在于：步骤D具体包括

D1.采用旋涂法对金属基板进行感光膜涂布，形成厚度为0.08-0.15mm的感光膜层；

D2.把经涂布后的金属基板进行烘烤处理；

D3.对烘烤后的金属基板进行曝光显影处理；

D4.对经涂布曝光显影后的金属基板进行烘烤处理，以形成一次蚀刻槽的保护结构。

4.根据权利要求3所述的侧壁保护的金属散热片蚀刻方法，其特征在于：步骤D1中旋涂法的速度为3300-3800rpm，步骤D2中烘烤温度为78-85℃，步骤D3所用掩膜版的光刻形状由步骤A所用掩膜版的光刻形状等距内缩而成；步骤D4中烘烤温度为115-125℃。

5.根据权利要求1所述的侧壁保护的金属散热片蚀刻方法，其特征在于：步骤C具体包括

C1.依此采用去胶液、丙酮以及异丙醇清洗金属基板；

C2.采用去离子水超声清洗金属基板；

C3.采用氮气吹干金属基板；

C4.目检金属基板表面是否残留感光膜，如是则重新执行步骤C1-C3，否则执行步骤D。

6.根据权利要求5所述的侧壁保护的金属散热片蚀刻方法，其特征在于：所述去胶液清洗以及丙酮清洗中，温度为48-55摄氏度；

所述去离子水超声清洗时间为7-9min。

7.根据权利要求1所述的侧壁保护的金属散热片蚀刻方法，其特征在于：所述一级蚀刻槽的深度与宽度之比为0.1:1-0.9:1，二级蚀刻槽的深度与宽度之比为0.1:1-0.9:1。

8.根据权利要求1所述的侧壁保护的金属散热片蚀刻方法，其特征在于：步骤A与步骤D均在黄光保护下执行。

9.一种金属散热片，其特征在于：包括金属基板，所述金属基板设置有一级蚀刻槽和二级蚀刻槽，二级蚀刻槽位于一级蚀刻槽的底部，一级蚀刻槽与二级蚀刻槽连通；

所述金属散热片由权利要求1-8任意一项所述的侧壁保护的金属散热片蚀刻方法制得。

10.根据权利要求9所述的金属散热片，其特征在于：所述金属基板的厚度为0.5-0.7mm，一级蚀刻槽的深度为0.15-0.25mm，二级蚀刻槽的深度为0.15-0.25mm，一级蚀刻槽的宽度为0.015-0.225mm，二级蚀刻槽的宽度比一级蚀刻槽的宽度小0.01-0.15mm。