[发明专利]塑料合金及其制备方法以及导热件

说明书

本申请涉及高分子材料技术领域，并提供了一种塑料合金及其制备方法以及导热件，塑料合金包括：球形导热填料、纳米片导热填料、纤维导热填料和树脂，纳米片导热填料包括酚醛树脂包覆石墨烯纳米片。本申请提供的塑料合金加入了多形貌绝缘散热填料，多种形貌的填料相互配合，在塑料合金中不仅分散性好，而且相互之间接触性好，增加了散热性能，同时酚醛树脂包覆的石墨烯纳米片增大了填料之间的接触电阻，使塑料合金还具有良好的绝缘性能，本发明的塑料合金在绝缘材料和导热材料领域具有良好的应用前景。

技术领域

本申请属于高分子材料技术领域，更具体地说，是涉及一种塑料合金及其制备方法以及导热件。

背景技术

塑料合金是利用物理共混或化学接枝的方法获得的一类高分子新材料，塑料合金被广泛应用于汽车、电子、精密仪器或一些建筑、包装材料等领域，在消费电子领域，塑料合金同样受到了广泛的使用，但是消费电子的部分部件对材料的散热性能有一定的要求，通常情况下塑料合金的散热性能并不能满足这些部件的散热需求，因此就需要在不影响绝缘性能的前提下，进一步的改善散热性能。

现有技术中，改善散热性能的方法主要包括在塑料合金中加入导热成分，利用导热成分在塑料合金主体成分中分散形成导热网络，从而提高塑料合金的导热性能，然而目前的导热成分在塑料合金中并不能均匀分散，这导致导热性成分在塑料合金中无法有效相互连接形成网络结构，导热成分无法形成导热网络将直接影响塑料合金的导热性能，这使得塑料合金在消费电子等具有散热性能或导热需求的领域受到了一定的限制。

针对上述中的相关技术，如何使导热成分在塑料合金中有效相互连接形成网络，从而提升塑料合金的导热性能成为目前亟需解决的技术问题。

发明内容

本申请实施例的目的在于提供一种塑料合金，以解决目前塑料合金导热性能欠佳的技术问题。

为实现上述目的，本申请采用的技术方案是：提供一种塑料合金，该塑料合金包括：球形导热填料、纳米片导热填料、纤维导热填料和至少两种树脂。

在一些实施方式中，纳米片导热填料包括酚醛树脂包覆石墨烯纳米片。

在一些实施方式中，球形导热填料包括球形AIN-Al₂O₃复合材料。

在一些实施方式中，纤维导热填料包括纳米金刚石接枝短切碳纤维。

在一些实施方式中，球形导热填料的平均粒径为10μm-30μm。

在一些实施方式中，纤维导热填料的平均直径为6μm-8μm，长度为100mm-150mm。

在一些实施方式中，纳米片导热填料的平均粒径为10nm-100nm。

在一些实施方式中，按重量份数计，塑料合金包括：球形AIN-Al₂O₃复合材料20-25份、酚醛树脂包覆石墨烯纳米片10-15份、纳米金刚石接枝短切碳纤维5-10份、PC40-45份和ABS15-18份。

在一些实施方式中，按重量份数计，塑料合金还包括：抗菌剂2-3份、抗氧化剂2-3份和稳定剂2-3份。

本申请的另一目的在于提供一种塑料合金的制备方法，包括如下步骤：

混合球形导热填料、纳米片导热填料、纤维导热填料和至少两种树脂，混合后依次经过熔融、共混、挤出、冷却，得到塑料合金。

在一些实施方式中，球形导热填料包括AlN-Al₂O₃复合材料，球形AlN-Al₂O₃复合材料的制备方法包括：将炭黑和球状氧化铝混合处理，在氮气气氛下烧结，得到球形AlN-Al₂O₃复合材料。