[发明专利]一种半导体芯片封装结构在审
| 申请号： | 202211700012.6 | 申请日： | 2022-12-28 |
| 公开（公告）号： | CN116190340A | 公开（公告）日： | 2023-05-30 |
| 发明（设计）人： | 杨利明;曾尚文;陈久元 | 申请（专利权）人： | 四川晶辉半导体有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/495 | 分类号： | H01L23/495;H01L23/31 |
| 代理公司： | 深圳市康弘知识产权代理有限公司 44247 | 代理人： | 刘东媛 |
| 地址： | 629200 四川*** | 国省代码： | 四川;51 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 半导体 芯片 封装 结构 | ||
【权利要求书】：
1.一种半导体芯片封装结构，包括芯片、引脚及塑封体，所述塑封体内具有用于放置所述芯片的基岛，其特征在于，对应所述基岛在所述塑封体底面上具有开口，所述开口使得部分所述基岛漏在所述塑封体外。
2.根据权利要求1所述的半导体芯片封装结构，其特征在于，所述开口的口沿沿着所述基岛的轮廓边缘设置，所述开口的口沿包住所述基岛的轮廓边缘，所述塑封体底面高于所述基岛的表面。
3.根据权利要求1所述的半导体芯片封装结构，其特征在于，所述芯片背面与所述基岛导热接触，所述芯片与所述引脚电连接。
4.根据权利要求1所述的半导体芯片封装结构，其特征在于，所述基岛具有延伸出所述塑封体的散热引脚。
5.根据权利要求1所述的半导体芯片封装结构，其特征在于，所述引脚包括位于所述塑封体内部的连接部及漏出所述塑封体的外接部，所述连接部用于连接塑封体内部的所述芯片，所述外接部用于连接外部电路，所述连接部与所述外接部之间具有弯折部，所述弯折部位于所述塑封体内，所述外接部从所述塑封体底面向外伸出，所述外接部的底面与所述塑封体底面平齐。
6.根据权利要求5所述的半导体芯片封装结构，其特征在于，所述连接部与所述弯折部连接处的宽度大于所述弯折部的宽度。
7.根据权利要求5所述的半导体芯片封装结构，其特征在于，所述连接部高于所述基岛上表面。
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