[发明专利]一种半导体芯片封装结构

说明书

本发明提供了一种半导体芯片封装结构，属于芯片技术领域。它解决了现有技术中芯片散热的问题。本半导体芯片封装结构，包括芯片、引脚及塑封体，所述塑封体内具有用于放置所述芯片的基岛，对应所述基岛在所述塑封体底面上具有开口，所述开口使得部分所述基岛漏在所述塑封体外。本发明对应所述基岛在所述塑封体底面上具有开口，所述开口使得部分所述基岛漏在所述塑封体外，如此利用所述基岛通过该开口散热，同时也可节省所述塑封体用于料，降低封装成本。

技术领域

本发明属于芯片技术领域，特别是一种半导体芯片封装结构。

背景技术

众所周知，芯片需要经过封装后才能使用，封装起着安放、固定、密封、保护芯片和增强电热性能的作用，而且还是沟通芯片内部世界与外部电路的桥梁——芯片上的接点用导线连接到封装外壳的引脚上，这些引脚又通过印制板上的导线与其他器件建立连接。因此，封装对芯片起着重要的作用。

例如，申请号为CN202022479678.6的发明专利，其公开了一种半导体芯片封装结构，包括芯片单元放置的基岛以及与所述芯片单元连接的多个引脚；所述基岛上设有供所述芯片单元与所述引脚呈设定角度放置且尺寸与所述芯片单元的尺寸相适配的支撑面。该半导体芯片封装结构通过将基岛设置为多边形，并在该基岛上设置可供芯片单元与引脚呈设定角度放置且尺寸与芯片单元相适配的支撑面，进而可将芯片单元倾斜放置，使得通过注塑胶封装后的整体结构体积更小，然而，虽然基岛有较大的支撑面，但是由于其被完全的封装在塑封体内，所以导致其散热效果依然较差。

因此，如何实现利用较大面积的基岛实现芯片更好的散热成为了业界亟待解决的技术问题。

发明内容

本发明的主要目的是提供一种半导体芯片封装结构，能够利用较大面积的基岛、且基岛底面外露，以实现芯片更好的散热，使得在同样尺寸下的芯片具有更高的散热效果。

本发明的目的可通过下列技术方案来实现：一种半导体芯片封装结构，包括芯片、引脚及塑封体，所述塑封体内具有用于放置所述芯片的基岛，对应所述基岛在所述塑封体底面上具有开口，所述开口使得部分所述基岛漏在所述塑封体外。

在某些实施方式中，所述开口的口沿沿着所述基岛的轮廓边缘设置，所述开口的口沿包住所述基岛的轮廓边缘，所述塑封体底面高于所述基岛的表面。

在某些实施方式中，所述芯片背面与所述基岛导热接触，所述芯片与所述引脚电连接。

在某些实施方式中，所述基岛具有延伸出所述塑封体的散热引脚。

在某些实施方式中，所述引脚包括位于所述塑封体内部的连接部及漏出所述塑封体的外接部，所述连接部用于连接塑封体内部的所述芯片，所述外接部用于连接外部电路，所述连接部与所述外接部之间具有弯折部，所述弯折部位于所述塑封体内，所述外接部从所述塑封体底面向外伸出，所述外接部的底面与所述塑封体底面平齐。

在某些实施方式中，所述连接部与所述弯折部连接处的宽度大于所述弯折部的宽度。

在某些实施方式中，所述连接部高于所述基岛上表面。

与现有技术相比，本半导体芯片封装结构具有以下优点：

本发明对应所述基岛在所述塑封体底面上具有开口，所述开口使得部分所述基岛漏在所述塑封体外，如此利用所述基岛通过该开口散热，使得在同样尺寸下的芯片具有更高的散热效果，同时也可节省所述塑封体用料，降低封装成本。

本发明的所述引脚采用将弯折部分设置在塑封体内，不必进行后期的切割及弯折，避免内部芯片因此可能带来的损坏，同时有利于引脚牢固的固定在所述塑封体内。

附图说明

在附图，为了展示细节，便于理解其原理，其不一定是按比例绘制的，相似的附图标记可在不同的视图中描述相似的部件。附图以示例而非限制的方式大体示出了本文中所讨论的实施例。