[发明专利]薄片晶圆在匀胶过程中的加固方法在审
申请号: | 202211709511.1 | 申请日: | 2022-12-29 |
公开(公告)号: | CN116088273A | 公开(公告)日: | 2023-05-09 |
发明(设计)人: | 杨飞;赵涛 | 申请(专利权)人: | 陕西光电子先导院科技有限公司 |
主分类号: | G03F7/16 | 分类号: | G03F7/16;H01L21/027 |
代理公司: | 西安弘理专利事务所 61214 | 代理人: | 徐瑶 |
地址: | 710117 陕西*** | 国省代码: | 陕西;61 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 薄片 过程 中的 加固 方法 | ||
1.薄片晶圆在匀胶过程中的加固方法,其特征在于,具体按以下步骤实施:
步骤1,准备大小不一的两个实验载片将其贴合,然后整面贴蓝膜将两个实验载片固定;
步骤2,在步骤1的小实验载片上开孔蓝膜,并去除掉蓝膜;
步骤3,将小实验载片替换成薄片晶圆并将蓝膜贴重新贴上;
步骤4,将薄片晶圆边缘的蓝膜碾压至无气泡为止;
步骤5,将步骤4中大实验载片使用匀胶机匀胶后,取下大实验载片,将蓝膜从边缘撕掉,取下薄片晶圆进行热板烘烤,后即完成薄片晶圆匀胶工艺。
2.根据权利要求1所述的薄片晶圆在匀胶过程中的加固方法,其特征在于,所述步骤1中大小不一的两个实验载片中小实验载片的尺寸与薄片晶圆尺寸相同,将小实验载片放置在大实验载片中央。
3.根据权利要求1所述的薄片晶圆在匀胶过程中的加固方法,其特征在于,所述步骤2中开孔形状根据薄片晶圆形状而定,开孔尺寸为实际薄片晶圆边缘2mm~3mm以内。
4.根据权利要求1所述的薄片晶圆在匀胶过程中的加固方法,其特征在于,所述步骤3中的替换过程具体为:将开孔后的蓝膜撕开至小实验载片可完全取出后停止撕蓝膜,标记小实验载片的位置,将小实验载片取下,将薄片晶圆匀胶面朝上放置于标记位置并与其重合,将蓝膜贴重新贴上。
5.根据权利要求1所述的薄片晶圆在匀胶过程中的加固方法,其特征在于,所述步骤3中薄片晶圆厚度不大于200μm以下且尺寸不大于Φ4。
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