[发明专利]一种氮化铪基涂层及其制备方法和应用在审

专利信息
申请号: 202211713712.9 申请日: 2022-12-29
公开(公告)号: CN116377384A 公开(公告)日: 2023-07-04
发明(设计)人: 李宇涵;南勋;王博;王诗阳 申请(专利权)人: 嘉兴鸷锐新材料科技有限公司
主分类号: C23C14/06 分类号: C23C14/06;C23C14/02;C23C14/32;C23C14/35
代理公司: 北京东方盛凡知识产权代理有限公司 11562 代理人: 牛娟妮
地址: 314032 浙江省嘉兴市秀*** 国省代码: 浙江;33
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摘要:
搜索关键词: 一种 氮化 涂层 及其 制备 方法 应用
【权利要求书】:

1.一种氮化铪基涂层的制备方法,其特征在于,包括以下步骤:

先用离子源在氮气气氛下轰击基体表面,再在基体表面沉积纯HfN涂层或HfN复合涂层,得到所述氮化铪基涂层;

所述HfN复合涂层为HfN与TiN和/或ZrN复合。

2.根据权利要求1所述的制备方法,其特征在于,所述基体包括高速钢,硬质合金,金属陶瓷,陶瓷和立方氮化硼中的一种或多种复合。

3.根据权利要求1所述的制备方法,其特征在于,所述轰击基体的偏压为-1200V,时间为1~2min,轰击时通入的氮气压强为0.2~0.5Pa。

4.根据权利要求1所述的制备方法,其特征在于,在基体表面沉积纯HfN涂层或HfN复合涂层的方法包括磁控溅射或阴极电弧离子镀。

5.根据权利要求4所述的制备方法,其特征在于,所述磁控溅射或阴极电弧离子镀的靶材成分按质量分数计,包括:Hf10%~100%,其余为Ti和/或Zr。

6.根据权利要求4所述的制备方法,其特征在于,所述磁控溅射的具体条件为:载气为氩气和/或氪气,反应气为氮气;其中氩气流量为100~350sccm,氪气流量为60~230sccm,氮气流量为40~130sccm;沉积中基体偏压为-200~500V,辅助阳极电压为-200~400V。

7.根据权利要求4所述的制备方法,其特征在于,所述阴极电弧离子镀的具体条件为:氮气总压为0.6~1.1Pa,弧电流为60~70A,弧电压为15~26V,沉积中基体偏压为-100~500V。

8.根据权利要求1~7任一项所述氮化铪基涂层的制备方法制得的氮化铪基涂层,其特征在于,所述氮化铪基涂层的厚度为5~30μm。

9.权利要求8所述氮化铪基涂层在制备切削工具或耐磨零件的烧结体中的应用。

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