[发明专利]设备老化测试方法、装置及ATE设备

权利要求书

1.一种设备老化测试方法，其特征在于，包括：

控制集成电路自动测试机ATE设备进行老化测试，所述老化测试所需的测试温度条件由所述ATE设备自身产生的热量提供；

在所述老化测试中，对所述ATE设备的工作温度进行监测，得到所述ATE设备的工作温度；

若所述ATE设备的所述工作温度不满足所述测试温度条件，则调整所述ATE设备的所述工作温度，使调整后的所述工作温度满足所述测试温度条件。

2.如权利要求1所述的设备老化测试方法，其特征在于，所述方法还包括：

在所述ATE设备进行所述老化测试时调整所述ATE设备的工作温度，获取多组不同所述工作温度下的实际电参数；所述实际电参数包括所述ATE设备的实际电压值和/或实际电流值；

在各组所述工作温度下，分别计算所述ATE设备的所述实际电参数与测试电参数之间的偏差，基于所述工作温度及其对应的所述偏差生成补偿数据；所述测试电参数包括为所述ATE设备设置的测试电压值和/或测试电流值；

通过所述补偿数据对所述ATE设备在芯片测试阶段的所述实际电参数进行补偿。

3.如权利要求2所述的设备老化测试方法，其特征在于，所述通过所述补偿数据对所述ATE设备在芯片测试阶段的所述实际电压值和/或所述实际电流值进行补偿，包括：

获取所述ATE设备在芯片测试阶段的工作温度；

基于所述ATE设备在芯片测试阶段的工作温度，在所述补偿数据中查找与所述工作温度对应的偏差；

根据所述偏差补偿所述ATE设备在芯片测试阶段的所述实际电参数，使得所述ATE设备在芯片测试阶段输出的所述实际电参数能够消除与所述测试电参数之间的偏差。

4.如权利要求1所述的设备老化测试方法，其特征在于，所述测试温度条件为一个温度区间，所述温度区间包括温度上限值与温度下限值；

所述调整所述ATE设备的所述工作温度，使调整后的所述工作温度满足所述测试温度条件，包括：

若所述ATE设备的所述工作温度大于所述温度上限值，则控制所述ATE设备进行降温，使得所述ATE设备的所述工作温度小于所述温度上限值；

若所述ATE设备的所述工作温度小于所述温度下限值，则控制所述ATE设备进行升温，使得所述ATE设备的所述工作温度大于所述温度下限值。

5.如权利要求4所述的设备老化测试方法，其特征在于，所述ATE设备进行的降温或者升温，通过所述ATE设备内的风扇控制。

6.如权利要求1所述的设备老化测试方法，其特征在于，所述控制集成电路自动测试机ATE设备进行老化测试之前，所述方法还包括：

为所述ATE设备进行所述老化测试配置测试参数；

其中，所述测试参数包括以下至少一种：测试温度条件、测试时间、测试循环周期次数、基准温度。

7.如权利要求1所述的设备老化测试方法，其特征在于，所述方法还包括：

获取所述ATE设备的老化测试结果；

若所述老化测试结果不满足老化测试通过条件，则所述ATE设备未通过所述老化测试，并发送报警信号。

8.如权利要求7所述的设备老化测试方法，其特征在于，所述方法还包括：

将所述老化测试结果存储为日志数据，以根据所述日志数据中的所述测试结果判断所述ATE设备是否通过所述老化测试。

9.一种设备老化测试装置，其特征在于，包括：

启动模块，用于控制集成电路自动测试机ATE设备进行老化测试，所述老化测试所需的测试温度条件由所述ATE设备自身产生的热量提供；

温度监测模块，用于在所述老化测试中，对所述ATE设备的工作温度进行监测，得到所述ATE设备的工作温度；

温度控制模块，用于若所述ATE设备的所述工作温度不满足所述测试温度条件，则调整所述ATE设备的所述工作温度，使调整后的所述工作温度满足所述测试温度条件。

10.一种ATE设备，其特征在于，所述ATE设备包括如权利要求8的所述设备老化测试装置。