[实用新型]一种半导体元件装配系统

权利要求书

1.一种半导体元件装配系统，其特征在于：包括一机台，在该机台上设有：

振动上料装置，由若干个相邻设置的振动上料机组成，单个的振动上料机配置为对同一规格的一类半导体元件进行上料，每个振动上料机具有用于上料的漏斗盘及使半导体元件进行分散以方便取料的柔振盘；

料盘自动化输送装置，由若干个相邻设置的用于输送料盘的上下料输送单元组成；单个的上下料输送单元上的料盘配置为装载同一规格的另一类半导体元件；每个上下料输送单元包括一上料工位及取料工位；料盘由上料工位输送至取料工位进行取料；

取料机械手，取料机械手配置为对单个柔振盘上以及取料工位处料盘上的半导体元件进行取料并移至组装装置中；

组装装置，设置在振动上料装置及料盘自动化输送装置之间；组装装置包括一装料工位，装料工位上设有空载的组装托盘，组装托盘上均匀分布有若干个组装槽口；所述组装槽口配置为装载组装后的半导体元件。

2.根据权利要求1所述的半导体元件装配系统，其特征在于：所述单个的上下料输送单元还包括回收工位；上料过程中，所述料盘堆叠放置在上料工位处，单个的料盘能够被依次输送至取料工位进行取料；取料完成后，取料工位处的料盘被输送至回收工位处且能够进行自动堆叠。

3.根据权利要求1所述的半导体元件装配系统，其特征在于：单个的振动上料机包括相邻的第一振动组件及第二振动组件；所述的漏斗盘设置在第一振动组件上，半导体元件放置在漏斗盘内进行预上料；所述的柔振盘设置在第二振动组件上，漏斗盘配置为振动以将半导体元件送至柔振盘内。

4.根据权利要求3所述的半导体元件装配系统，其特征在于：所述的漏斗盘与柔振盘前后相邻；漏斗盘位于柔振盘的上方，且漏斗盘的前端设有开口，漏斗盘的开口处正对柔振盘。

5.根据权利要求3所述的半导体元件装配系统，其特征在于：第一振动组件包括还位于漏斗盘下方的第一振动器，所述第一振动器为一振动马达；第二振动组件包括位于柔振盘下方的第二振动器，所述第二振动器包括四个分布在柔振盘四周的线性振动马达。

6.根据权利要求1所述的半导体元件装配系统，其特征在于：取料机械手的自由端设有取料组件；所述的取料组件靠近振动上料装置的一侧上并排设有与振动上料机个数相同的取料单元；取料组件靠近料盘自动化输送装置的一侧上并排设有与上下料输送单元个数相同的取料单元；每个取料单元配置为对柔振盘上或取料工位处料盘上的半导体元件进行吸取。

7.根据权利要求6所述的半导体元件装配系统，其特征在于：所述的取料单元配置为吸嘴或者夹爪。

8.根据权利要求1所述的半导体元件装配系统，其特征在于：还包括定位装置，所述定位装置包括位于柔振盘上方的可升降移动调节的第一拍照定位组件以及位于取料工位上方的可升降移动调节的第二拍照定位组件。

9.根据权利要求1所述的半导体元件装配系统，其特征在于：所述的组装装置还包括一堆叠工位及位于装料工位下方的第三振动器；组装托盘堆叠放置在堆叠工位上并被依次输送至组装工位处进行组装半导体元件。