[实用新型]一种半导体元件装配系统

说明书

本实用新型公开了一种半导体元件装配系统，包括机台，在机台上设有振动上料装置、料盘自动化输送装置、取料机械手及组装装置；振动上料装置包括多个振动上料机，单个的振动上料机配置为对同一规格的一类半导体元件进行上料，每个振动上料机具有用于上料的漏斗盘及使半导体元件均匀分散以方便取料的柔振盘；料盘自动化输送装置包括多个输送料盘的上下料输送单元；上下料输送单元包括上料工位及取料工位；组装装置包括一装料工位，装料工位上设有组装托盘，组装托盘上均匀设有组装槽口；取料机械手将各个柔振盘上的半导体元件以及各个取料工位料盘上的半导体元件进行取料并移至组装槽口内；组装槽口配置为装载组装后的半导体元件。

技术领域

本实用新型涉及电子组装自动化领域，特别涉及一种半导体元件装配系统。

背景技术

当前，在电子组装行业的生产制造过程中，往往一个成型的半导体成品需要由若干个不同规格的半导体元件组装成型；继而存在对半导体元件进行组装工作的需求；而现有技术中，常规操作是由人工用镊子或其他工具将多个半导体元件进行一一拾取并层叠放置在组装模具内进行装配；人工组装的方式无疑存在效率低下、易出错且工作难度大等问题。在批量化的供货需求下，需要得到的半导体元件的数量十分巨大，采用人工组装的方式无疑大大限制了生产供货需求，无法完成智能化和大批量的半导体元件输送和组装工作；继而半导体元件自动化组装设备的需求越来越迫切。且在电子组装行业中，半导体元件既有模块标准化的半导体元件，该类半导体元件方便用料盘进行装载，故而能够通过料盘实现自动上料；但是也有颗粒状或碎小的非标准化的半导体元件，该类半导体元件不易通过料盘装载。如果将各种不同规格的半导体元件进行自动化装配是当前需要解决的问题。

发明内容

本实用新型的目的在于克服上述现有技术中所存在的不足，提供一种半导体元件装配系统；通过振动上料机用以对颗粒状或碎小的非标准化的半导体元件进行上料；通过料盘自动化输送装置用以通过料盘对模块标准化的半导体元件进行上料；能够同时对不同规格的半导体元件进行上料，适配各种型号的半导体元件组装；取料机械手将吸取好的半导体元件依次放置在组装托盘上的组装槽口内，从而实现对半导体元件的自动化组装工作；与现有技术中通过人工将半导体元件进行一一拾取并组装的方式相比，无疑大大释放了人工劳动力；提高生产效率，加大产能；满足批量化的供货需求。

本实用新型的技术方案是这样实现的：

一种半导体元件装配系统，包括一机台，在该机台上设有：振动上料装置，由若干个相邻设置的振动上料机组成，单个的振动上料机配置为对同一规格的半导体元件进行上料，每个振动上料机具有用于上料的漏斗盘及使半导体元件均匀分散以方便取料的柔振盘；料盘自动化输送装置，由若干个相邻设置的用于输送料盘的上下料输送单元组成；单个的上下料输送单元上的料盘配置为装载同一规格的半导体元件；每个上下料输送单元包括一上料工位及取料工位；料盘由上料工位输送至取料工位进行取料。取料机械手，取料机械手配置为对单个柔振盘上以及取料工位处料盘上的半导体元件进行取料并移至组装装置中；组装装置，设置在振动上料装置及料盘自动化输送装置之间；组装装置包括一装料工位，装料工位上设有空载的组装托盘，组装托盘上均匀分布有若干个组装槽口；组装槽口配置为装载组装后的半导体元件。

作为优选，所述单个的上下料输送单元还包括回收工位；上料过程中，所述料盘堆叠放置在上料工位处，单个的料盘能够被依次输送至取料工位进行取料；取料完成后，取料工位处的料盘被输送至回收工位处且能够进行自动堆叠。能够实现料盘的批量化自动化上料、下料及回收，继而操作人员只需负责将料盘堆叠放置在上料工位及从回收工位收取堆叠好的料盘即可，操作方便。

作为优选，单个的振动上料机包括相邻的第一振动组件及第二振动组件；所述的漏斗盘设置在第一振动组件上，半导体元件放置在漏斗盘内进行预上料；所述的柔振盘设置在第二振动组件上，漏斗盘配置为振动以将半导体元件送至柔振盘内。半导体元件预先上料堆叠在漏斗盘内，漏斗盘振动以将物料下料在柔振盘内；柔振盘进一步振动使得物料均匀散开方便取料，层层递进，使得取料方便。