[实用新型]电子设备保护套有效
申请号: | 202220140261.3 | 申请日: | 2022-01-19 |
公开(公告)号: | CN217390151U | 公开(公告)日: | 2022-09-09 |
发明(设计)人: | 魏伟;蓝艺彬;王明 | 申请(专利权)人: | 深圳市蓝禾技术有限公司 |
主分类号: | A45C11/00 | 分类号: | A45C11/00 |
代理公司: | 深圳市智圈知识产权代理事务所(普通合伙) 44351 | 代理人: | 苗燕 |
地址: | 518131 广东省深圳市龙华区民治街道新*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 电子设备 护套 | ||
1.一种电子设备保护套,其特征在于,包括:
主壳体;
设于所述主壳体的磁环组件,包括多个磁吸件,每个所述磁吸件包括软磁体、磁性件以及至少一个磁性强化件,多个所述磁吸件围成环状结构,所述磁性件位于所述环状结构的内侧,所述磁性强化件位于所述环状结构的外侧;
其中,沿所述软磁体的厚度方向,所述磁性件的上部分具有第一磁极,所述磁性件的下部分具有第二磁极,所述磁性强化件的上部分具有第一磁极,所述磁性强化件的下部分具有第二磁极,以使所述软磁体的上表面形成第二磁极以及所述软磁体的下表面形成第一磁极,第一磁极与第二磁极的磁性相反。
2.根据权利要求1所述的电子设备保护套,其特征在于,所述主壳体包括外表面,所述主壳体设有安装槽,所述安装槽由所述外表面凹陷形成,所述磁环组件安装于所述安装槽内。
3.根据权利要求1所述的电子设备保护套,其特征在于,所述主壳体包括内表面,所述主壳体设有安装槽,所述安装槽由所述内表面凹陷形成,所述磁环组件安装于所述安装槽内。
4.根据权利要求2或3所述的电子设备保护套,其特征在于,所述电子设备保护套还包括遮盖件,所述遮盖件设于所述主壳体并遮盖住所述安装槽。
5.根据权利要求4所述的电子设备保护套,其特征在于,所述遮盖件嵌设于所述安装槽内并与所述主壳体的表面齐平。
6.根据权利要求1所述的电子设备保护套,其特征在于,所述主壳体包括相互背离的内表面和外表面,所述主壳体设有通孔,所述通孔贯穿所述内表面和所述外表面,所述磁环组件嵌设于所述通孔内。
7.据权利要求6所述的电子设备保护套,其特征在于,所述电子设备保护套包括支撑件以及遮盖件,所述支撑件设于所述内表面并遮盖所述通孔的一侧,所述遮盖件设于所述外表面并遮盖所述通孔另一侧,所述磁环组件固定于所述支撑件与所述遮盖件之间。
8.据权利要求7所述的电子设备保护套,其特征在于,所述支撑件朝向所述遮盖件的表面设有多个定位槽,多个所述定位槽呈环状排布,每个所述磁吸件嵌设于一所述定位槽内;或,
所述遮盖件朝向所述支撑件的表面设有多个定位槽,多个所述定位槽呈环状排布,每个所述磁吸件嵌设于一所述定位槽内。
9.根据权利要求1所述的电子设备保护套,其特征在于,所述上表面和所述下表面的至少一者设有软磁凸起,所述软磁凸起外露于所述主壳体的对应表面。
10.根据权利要求9所述的电子设备保护套,其特征在于,所述上表面设有所述软磁凸起,所述软磁凸起外露于所述主壳体的外表面,并与所述主壳体的外表面齐平设置。
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