[实用新型]集成电路芯片料管自动供应装置

说明书

本发明涉及一种集成电路芯片料管自动供应装置，包括机架、依次安装在机架上的上料机构、送料机构、下料机构，所述机架上于送料机构处沿由后至前的输送方向依次设置抬升机构、检测机构、料管翻转机构，抬升机构包括竖直安装在两个输送带外旁侧的两个顶升气缸，顶升气缸上端安装有顶板；检测机构包设置在抬升机构前侧的挡管气缸、检测气动夹爪、检测组件；料管翻转机构包括安装在送料机构前端的托送管机构、水平安装在送料机构前端旁侧的回转夹紧气缸，回转夹紧气缸位于检测气动夹爪对侧；本装置结构简单，设计合理，能自动向集成电路测试分选设备的料槽上料，同时，上料过程中能对料管方向进行调整。

技术领域

本发明涉及一种集成电路芯片料管自动供应装置。

背景技术

半导体器件制造完成后，需要对其进行检测、分选，现有的集成电路测试分选设备使用时，需要将料管放入料槽中，料槽下端设置出口，最下方的料管经有驱动机构带动水平移动的滑块由出口处移出.现有的集成电路测试分选设备，料槽中没有料管时,需要人工将料管按一定方向整理后堆叠的放入料槽中，操作费时费力，而且影响分选效率。

发明内容

本发明的目的是针对以上不足之处，提供了一种集成电路芯片料管自动供应装置。

本发明解决技术问题所采用的方案是，一种集成电路芯片料管自动供应装置，包括机架、依次安装在机架上的上料机构、送料机构、下料机构，所述机架上于送料机构处沿由后至前的输送方向依次设置抬升机构、检测机构、料管翻转机构；

所述上料机构包括料管暂存斗，所述料管暂存斗由安装在机架上的升降模组驱动升降，料管暂存斗前端连通送料机构；

所述送料机构包括左右间隔安装在机架上的两个纵向布置的输送带；

所述抬升机构包括竖直安装在两个输送带外旁侧的两个顶升气缸，顶升气缸上端安装有顶板，机架上于顶升气缸上方安装有与顶板相配合的上压块；

所述检测机构包设置在抬升机构前侧的挡管气缸、检测气动夹爪、检测组件，所述检测气动夹爪水平安装在送料机构旁侧，挡管气缸于送料机构上方左右间隔设置两个，检测组件安装在检测气动夹爪上或安装在检测气动夹爪内旁侧；

所述料管翻转机构包括安装在送料机构前端的托送管机构、水平安装在送料机构前端旁侧的回转夹紧气缸，回转夹紧气缸位于检测气动夹爪对侧；

所述托送管机构左右对称设置的两个用于承托料管的移动块，移动块上侧面前端设置有限位凸部，移动块后旁侧设置有摆压杆，摆压杆与限位凸部配合定位料管，移动块与机架于纵向上滑动配合，摆压杆中部与机架铰接，下端与纵置的安装在机架上的压管气缸相连接，上端经拉簧连接机架，两个移动块之间经联动板相连接，联动板与纵置的安装在机架上的纵推气缸相连接；

所述下料机构包括竖直安装在机架上的线性模组、升降板，升降板安装在线性模组的移动端，升降板上左右间隔安装两个真空吸盘。

进一步的，所述检测组件为带有气压检测组件的真空吸头，真空吸头安装在检测气动夹爪的夹爪贴合料管那侧面。

进一步的，所述送料机构上方于抬升机构后侧安装有挡管板，挡管板下端与输送带之间的距离不小于料管的高、小于料管的宽。

进一步的，所述挡管板下端向前弯折。

进一步的，所述管暂存斗上端和前端不封闭，暂存斗下侧面为后高前低的斜面，管暂存斗下端前侧设置有对输送带端部让位的凹口，所述升降模组包括升降电机、带轮，移动板、左右对称安装的两个竖导轨，管暂存斗安装在移动板上端，竖导轨安装在管暂存斗前侧并与之贴合，移动板上安装有与竖导轨滑动配合的滑块，移动板位于升降电机与带轮之间，升降电机与带轮经皮带传动，皮带与移动板连接固定。

进一步的，所述管暂存斗内底安装有耐磨垫板。