[实用新型]一种用于硅外延工艺的气流控制装置有效

专利信息
申请号: 202220294038.4 申请日: 2022-02-14
公开(公告)号: CN217239399U 公开(公告)日: 2022-08-19
发明(设计)人: 沈恒文;吉双平;刘彤辉;金修领;郝小峰;王伟康;程宣林 申请(专利权)人: 江苏艾匹克半导体设备有限公司
主分类号: H01L21/67 分类号: H01L21/67
代理公司: 杭州寒武纪知识产权代理有限公司 33271 代理人: 殷筛网
地址: 214000 *** 国省代码: 江苏;32
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摘要:
搜索关键词: 一种 用于 外延 工艺 气流 控制 装置
【权利要求书】:

1.一种用于硅外延工艺的气流控制装置,包括顶针(1),其特征在于:所述顶针(1)的外部设置有调节机构(2),所述调节机构(2)包括针筒(6)、固定筒(15)和弹簧(4),所述固定筒(15)固定连接在针筒(6)的表面,所述固定筒(15)的表面开设有有喷射孔,所述固定筒(15)的两侧设置有圆形通孔,所述顶针(1)的底部为倾斜设置,所述顶针(1)与固定筒(15)滑动连接,所述弹簧(4)固定连接在顶针(1)和针筒(6)之间,所述弹簧(4)与针筒(6)滑动连接。

2.根据权利要求1所述的一种用于硅外延工艺的气流控制装置,其特征在于:所述调节机构(2)还包括千分尺微分头(10)和连接杆(12),所述连接杆(12)的底部与顶针(1)连接,所述千分尺微分头(10)与连接杆(12)的顶部连接。

3.根据权利要求1所述的一种用于硅外延工艺的气流控制装置,其特征在于:所述顶针(1)的外部还设置有密封机构(13),所述密封机构(13)包括金属波纹管(5)、螺帽(7)和金属垫片(9),所述金属波纹管(5)设置在针筒(6)的内部,所述螺帽(7)设置在针筒(6)的外部,所述金属垫片(9)设置在螺帽(7)和针筒(6)之间。

4.根据权利要求3所述的一种用于硅外延工艺的气流控制装置,其特征在于:所述密封机构(13)还包括密封圈(3),所述密封圈(3)固定连接固定筒(15)的外部。

5.根据权利要求3所述的一种用于硅外延工艺的气流控制装置,其特征在于:所述螺帽(7)的表面固定连接有固定块(14),所述固定块(14)的表面开设有滑槽,千分尺微分头(10)与滑槽滑动连接。

6.根据权利要求5所述的一种用于硅外延工艺的气流控制装置,其特征在于:所述固定块(14)的表面开设有螺纹孔,所述螺纹孔的内部螺纹连接有螺栓(8),所述螺栓(8)与千分尺微分头(10)抵接。

7.根据权利要求5所述的一种用于硅外延工艺的气流控制装置,其特征在于:所述固定块(14)的表面开设有卡槽,所述卡槽的表面卡接有微分头保护罩(11)。

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