[实用新型]一种用于硅外延工艺的气流控制装置有效
申请号: | 202220294038.4 | 申请日: | 2022-02-14 |
公开(公告)号: | CN217239399U | 公开(公告)日: | 2022-08-19 |
发明(设计)人: | 沈恒文;吉双平;刘彤辉;金修领;郝小峰;王伟康;程宣林 | 申请(专利权)人: | 江苏艾匹克半导体设备有限公司 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67 |
代理公司: | 杭州寒武纪知识产权代理有限公司 33271 | 代理人: | 殷筛网 |
地址: | 214000 *** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 用于 外延 工艺 气流 控制 装置 | ||
1.一种用于硅外延工艺的气流控制装置,包括顶针(1),其特征在于:所述顶针(1)的外部设置有调节机构(2),所述调节机构(2)包括针筒(6)、固定筒(15)和弹簧(4),所述固定筒(15)固定连接在针筒(6)的表面,所述固定筒(15)的表面开设有有喷射孔,所述固定筒(15)的两侧设置有圆形通孔,所述顶针(1)的底部为倾斜设置,所述顶针(1)与固定筒(15)滑动连接,所述弹簧(4)固定连接在顶针(1)和针筒(6)之间,所述弹簧(4)与针筒(6)滑动连接。
2.根据权利要求1所述的一种用于硅外延工艺的气流控制装置,其特征在于:所述调节机构(2)还包括千分尺微分头(10)和连接杆(12),所述连接杆(12)的底部与顶针(1)连接,所述千分尺微分头(10)与连接杆(12)的顶部连接。
3.根据权利要求1所述的一种用于硅外延工艺的气流控制装置,其特征在于:所述顶针(1)的外部还设置有密封机构(13),所述密封机构(13)包括金属波纹管(5)、螺帽(7)和金属垫片(9),所述金属波纹管(5)设置在针筒(6)的内部,所述螺帽(7)设置在针筒(6)的外部,所述金属垫片(9)设置在螺帽(7)和针筒(6)之间。
4.根据权利要求3所述的一种用于硅外延工艺的气流控制装置,其特征在于:所述密封机构(13)还包括密封圈(3),所述密封圈(3)固定连接固定筒(15)的外部。
5.根据权利要求3所述的一种用于硅外延工艺的气流控制装置,其特征在于:所述螺帽(7)的表面固定连接有固定块(14),所述固定块(14)的表面开设有滑槽,千分尺微分头(10)与滑槽滑动连接。
6.根据权利要求5所述的一种用于硅外延工艺的气流控制装置,其特征在于:所述固定块(14)的表面开设有螺纹孔,所述螺纹孔的内部螺纹连接有螺栓(8),所述螺栓(8)与千分尺微分头(10)抵接。
7.根据权利要求5所述的一种用于硅外延工艺的气流控制装置,其特征在于:所述固定块(14)的表面开设有卡槽,所述卡槽的表面卡接有微分头保护罩(11)。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造