[实用新型]一种芯片托盘有效

专利信息
申请号: 202220294258.7 申请日: 2022-02-14
公开(公告)号: CN217228316U 公开(公告)日: 2022-08-19
发明(设计)人: 马翼翔 申请(专利权)人: 东藤(上海)新材料有限公司
主分类号: B65D21/036 分类号: B65D21/036;B65D81/05;B65D25/10
代理公司: 北京维正专利代理有限公司 11508 代理人: 齐记;杨云
地址: 200135 上海市浦东*** 国省代码: 上海;31
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摘要:
搜索关键词: 一种 芯片 托盘
【说明书】:

本申请公开了一种芯片托盘,涉及芯片生产技术领域,改善目前的芯片托盘在叠放时容易发生倾倒的问题。包括盘体,所述盘体的一侧壁均匀开设有芯片凹槽,所述盘体的另一侧壁均匀固定连接有与所述芯片凹槽相适配的压块,所述盘体一侧的四周均匀开设有卡槽,所述盘体的另一侧四周均匀固定连接有与所述卡槽相适配的卡块,本申请通过卡槽和卡块的设置,使得卡块可以卡入卡槽的内部,从而满足对该托盘叠放时进行有效的限位,进而使该托盘叠放更加稳固,降低芯片在运输移动的过程中由于叠放的托盘倾倒而损坏的概率。

技术领域

本申请涉及芯片生产技术领域,尤其是涉及一种芯片托盘。

背景技术

IC托盘又名电子芯片托盘,是半导体封测企业为其芯片(IC)封装测试所用的包装托盘。大多使用在电子产品和电子零件上面,使用在电子产品上面的托盘有冲压型生产的托盘,还有吸塑成型的托盘,很多托盘的使用都是为了防止产品的静电触碰,起到了一个很好的保护作用。

目前的芯片托盘在使用时往往需要进行叠放,由于不具有相应的限位结构,使得叠放时容易发生偏移和倾倒,进而造成储存在其内部的芯片损坏。

实用新型内容

为了改善目前的芯片托盘在叠放时容易发生倾倒的问题,本申请提供一种芯片托盘。

本申请提供一种芯片托盘,采用如下的技术方案:

一种芯片托盘,包括盘体,所述盘体的一侧壁均匀开设有芯片凹槽,所述盘体的另一侧壁均匀固定连接有与所述芯片凹槽相适配的压块,所述盘体一侧的四周均匀开设有卡槽,所述盘体的另一侧四周均匀固定连接有与所述卡槽相适配的卡块。

通过采用上述技术方案,该托盘叠放过程中可以将卡块可以卡入卡槽的内部,从而满足对该托盘叠放时进行有效的限位,进而使该托盘叠放更加稳固,降低芯片在运输移动的过程中由于叠放的托盘倾倒而损坏的概率。

可选的,所述压块远离所述盘体的一侧壁固定连接有与所述芯片凹槽相适配的海绵缓冲片。

通过采用上述技术方案,在上层压块卡入下层芯片凹槽的内部时海绵缓冲片可以对下层芯片凹槽内部的芯片起到缓冲保护作用。

可选的,所述盘体的外侧固定连接有边环,所述边环的远离所述盘体的一侧壁对称开设有插槽。

通过采用上述技术方案,在移动该托盘时插槽可以供插杆的插入,从而便于将叠放的托盘抬起移动。

可选的,所述边环的外侧对称固定连接有延伸片。

通过采用上述技术方案,延伸片的设置便于将该托盘进行拿持抬起,使得该托盘移动更加方便。

可选的,所述延伸片的两侧均匀固定连接有凸块。

通过采用上述技术方案,凸块的设置可以增加手指与延伸片的摩擦力,从而降低通过延伸片对该托盘拿持时脱手的概率。

可选的,各组所述压块的四周均设有插柱,所述插柱与所述盘体固定连接,所述盘体远离所述插柱的一侧壁均匀开设有与所述插柱相适配的避让孔。

通过采用上述技术方案,在该托盘叠放过程中插柱在卡入避让孔的内部,可以将每组芯片凹槽的四周抬起,降低上层的压块挤压下层芯片凹槽内部的芯片的概率,进而起到对芯片的有效保护。

可选的,各组所述芯片凹槽的两侧均开设有相连通的延伸槽。

通过采用上述技术方案,延伸槽的设置可以在芯片凹槽内部的芯片取出时镊子的伸入。

可选的,所述盘体远离所述压块的一侧壁开设有标签槽。

通过采用上述技术方案,标签槽的设置可以为标签的粘贴提供空间,以便于对芯片的标识。

综上所述,本申请的有益效果如下:

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