[实用新型]一种电磁阀的导磁部件和电磁阀

说明书

本申请实施例公开一种电磁阀的导磁部件和电磁阀，包括导磁体和卡扣结构，所述卡扣结构设有朝向所述导磁体的至少一个凸台，所述导磁体设有与所述凸台对应的凹部，所述凸台能够插入所述凹部，所述凸台的横向最大尺寸大于所述凹部的横向最大尺寸，所述凸台插入所述凹部并焊接固定。在焊接凸台和凹部时，凸台可以和凹部的边缘相接触，可增加凸台和凹部的接触面积；导磁体的表面可以设置保护的镀层，而凹部边缘位置的镀层薄，凸台熔化时很容易破坏边缘位置的镀层，从而与导磁体的本体接触，以提高焊接时的熔接效果，增大焊接强度。

技术领域

本实用新型涉及阀体技术领域，具体涉及一种电磁阀的导磁部件和电磁阀。

背景技术

电磁阀包括线圈和阀体，线圈套设阀体，电磁阀还包括导磁体，导磁体套设线圈，导磁体焊接有卡扣结构，卡扣结构可以卡接阀体。目前，卡扣设有朝向导磁体的凸点，焊接时，凸点熔化以熔接卡扣结构和导磁体，但是焊接后的卡扣结构和导磁体可靠度不足，卡扣结构容易脱离导磁体。

实用新型内容

本申请实施例提供一种电磁阀的导磁部件，包括导磁体和卡扣结构，所述卡扣结构设有朝向所述导磁体的至少一个凸台，所述导磁体设有与所述凸台对应的凹部，所述凸台能够插入所述凹部，所述凸台的横向最大尺寸大于所述凹部的横向最大尺寸，所述凸台插入所述凹部并焊接固定。

在一种具体实施方式中，所述凸台的高度大于所述凹部的深度。

在一种具体实施方式中，所述凸台的外表面为球面。

在一种具体实施方式中，所述凸台包括根部，以及突出于所述根部的主体部；所述根部的横向最小尺寸大于所述主体部的横向最大尺寸。

在一种具体实施方式中，所述主体部的外表面为球面，和/或，所述根部的外表面为弧面。

在一种具体实施方式中，所述凹部为圆形凹槽，所述凸台能够与所述凹部的边缘环线或环面接触。

在一种具体实施方式中，所述导磁体的表面具有镀层，至少所述凹部位置的所述镀层的厚度为4-8微米。

在一种具体实施方式中，所述导磁体和所述卡扣结构，一者设有定位凸起，另一者设有定位孔，所述定位凸起插入所述定位孔时，所述凹部和所述凸台位置对应。

本申请实施例还提供一种电磁阀，包括导磁部件和阀体，所述导磁部件的所述卡扣结构与所述阀体卡接固定，所述导磁部件为上述任一项所述的导磁部件。

本申请实施例中，在焊接凸台和凹部时，由于凸台的横向最大尺寸大于凹部的横向最大尺寸，凸台可以和凹部的边缘相接触，凹部的边缘为凹部的棱角位置，如此设置，一方面，可增加凸台和凹部的接触面积，也就是增加焊接面积；另一方面，导磁体的表面可以设置保护的镀层，而凹部边缘位置的镀层薄，尤其当边缘是环线设置时，镀层最薄，凹部边缘的镀层处于尖棱位置，这样，凸台熔化时很容易破坏边缘位置的镀层，从而与导磁体的本体接触，以提高焊接时的熔接效果，增大焊接强度。

附图说明

图1为本申请实施例中导磁部件的结构示意图；

图2为图1的主视图；

图3为图2的右视图；

图4为图1中的卡扣结构的示意图；

图5为图1的俯视图；

图6为图5中H-H向剖视图；

图7为图6中A部位的放大图；

图8为图7中B部位的放大图；

图9为图7中导磁体和卡扣结构分离的示意图；

图10为图8中凸台插入凹部并焊接的示意图。

图1-10中附图标记说明如下：