[实用新型]高散热性的半导体发光模组

权利要求书

1.一种高散热性的半导体发光模组，其特征在于：包括半导体发光灯泡(1)，所述半导体发光灯泡(1)安装在基板(2)上，所述基板(2)的底部固定有散热壳体(3)，所述散热壳体(3)内由上至下依次设置有冷陶瓷板(4)、冷金属板(5)及高导热树脂层(6)，所述散热壳体(3)内竖直的间隔设有若干金属导热棒(7)，所述金属导热棒(7)依次贯穿所述冷陶瓷板(4)、冷金属板(5)及高导热树脂层(6)。

2.根据权利要求1所述的高散热性的半导体发光模组，其特征在于：所述散热壳体(3)的底部开设有若干散热孔(8)。

3.根据权利要求1所述的高散热性的半导体发光模组，其特征在于：位于所述高导热树脂层(6)内的所述金属导热棒(7)上设置有若干散热金属片(9)。

4.根据权利要求1所述的高散热性的半导体发光模组，其特征在于：所述散热壳体(3)的外侧固定有若干散热金属翅片(10)。

5.根据权利要求1所述的高散热性的半导体发光模组，其特征在于：所述散热壳体(3)的底部固接有吸热槽(11)，所述吸热槽(11)内设有气凝胶颗粒(12)。

6.根据权利要求5所述的高散热性的半导体发光模组，其特征在于：所述吸热槽(11)的底部开设有若干微孔(13)。