[实用新型]一种软包电芯封印边测厚设备

权利要求书

1.一种软包电芯封印边测厚设备，其特征在于，包括：

安装座(100)；

测厚装置(200)，设置于待测电芯的一侧，所述测厚装置(200)包括测厚基座(210)、压紧组件和测厚组件；所述测厚基座(210)设置于所述安装座(100)上，所述压紧组件包括压紧块(221)和第一弹性件(222)，所述第一弹性件(222)一端连接于所述测厚基座(210)，另一端连接于所述压紧块(221)；所述测厚组件滑动连接于所述压紧块(221)，所述压紧块(221)和所述测厚组件均被配置为能够沿第一方向运动，所述压紧块(221)被配置为能够先于所述测厚组件接触所述待测电芯的封印边的一侧；

测厚基准装置(300)，设置于所述待测电芯的另一侧，所述测厚基准装置(300)安装于所述安装座(100)上，所述测厚基准装置(300)被配置为能够抵接所述待测电芯的封印边的另一侧；所述测厚装置(200)和所述测厚基准装置(300)被配置为能沿所述第一方向相对靠近或远离。

2.根据权利要求1所述的软包电芯封印边测厚设备，其特征在于，所述压紧块(221)上沿所述第一方向开设有第一通孔，所述测厚组件包括沿第一方向依次连接的位移传感器(231)、第二弹性件(232)和测厚压头(233)，所述位移传感器(231)安装于所述测厚基座(210)上，所述测厚压头(233)穿设于所述第一通孔内，所述第二弹性件(232)一端连接于所述测厚基座(210)，另一端连接于所述测厚压头(233)，所述压紧块(221)被配置为能够先于所述测厚压头(233)接触所述待测电芯的封印边。

3.根据权利要求2所述的软包电芯封印边测厚设备，其特征在于，所述测厚组件还包括第一连接件(234)，所述第一连接件(234)一端连接所述第二弹性件(232)，另一端连接所述测厚压头(233)。

4.根据权利要求3所述的软包电芯封印边测厚设备，其特征在于，所述测厚基座(210)和所述第一连接件(234)中的一个沿所述第一方向固设有第一导轨(235)，另一个固设有第一滑块(236)，所述第一滑块(236)滑动连接于所述第一导轨(235)。

5.根据权利要求1-4任意一项所述的软包电芯封印边测厚设备，其特征在于，所述测厚组件设有两个，两个所述测厚组件沿第二方向并排设置于所述测厚基座(210)上，所述第二方向垂直于所述第一方向。

6.根据权利要求1所述的软包电芯封印边测厚设备，其特征在于，所述测厚装置(200)还包括升降组件，所述升降组件包括升降板(242)；所述安装座(100)与所述升降板(242)中的一个沿所述第一方向固设有第二导轨(241)，另一个固设有第二滑块(243)，所述第二滑块(243)滑动连接于所述第二导轨(241)上，所述测厚基座(210)固连于所述升降板(242)。

7.根据权利要求6所述的软包电芯封印边测厚设备，其特征在于，所述升降组件还包括第一升降气缸(244)，所述第一升降气缸(244)固设于所述安装座(100)上，所述第一升降气缸(244)的输出端驱动连接于所述升降板(242)。

8.根据权利要求1所述的软包电芯封印边测厚设备，其特征在于，所述测厚装置(200)设置有多个，多个所述测厚装置(200)沿第二方向并排设置，所述第二方向垂直于所述第一方向。

9.根据权利要求1所述的软包电芯封印边测厚设备，其特征在于，所述测厚基准装置(300)包括基准座(310)；所述安装座(100)和所述基准座(310)中的一个沿所述第一方向固设有第三导轨，另一个固设有第三滑块，所述第三滑块与所述第三导轨滑动连接，所述基准座(310)被配置为能够抵接所述待测电芯的封印边。

10.根据权利要求9所述的软包电芯封印边测厚设备，其特征在于，所述测厚基准装置(300)还包括第二升降气缸(320)，所述第二升降气缸(320)固设于所述安装座(100)上，所述第二升降气缸(320)的输出端驱动连接于所述基准座(310)。