[实用新型]麦克风芯片结构及MEMS麦克风有效
| 申请号： | 202220470852.7 | 申请日： | 2022-03-04 |
| 公开（公告）号： | CN216905294U | 公开（公告）日： | 2022-07-05 |
| 发明（设计）人： | 叶梦灵;孟燕子;荣根兰 | 申请（专利权）人： | 苏州敏芯微电子技术股份有限公司 |
| 主分类号： | H04R19/04 | 分类号： | H04R19/04;H04R31/00 |
| 代理公司： | 深圳紫藤知识产权代理有限公司 44570 | 代理人： | 方世栋 |
| 地址： | 215123 江苏省苏州市苏州工*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 麦克风 芯片 结构 mems | ||
1.一种麦克风芯片结构，其特征在于，包括：基板以及设置在所述基板上的背极板和振膜层，所述背极板与所述振膜层相对设置，且所述背极板与所述振膜层之间具有间隙；
其中，所述基板、所述背极板和所述振膜层三个部件中的至少一个呈多边形，并且呈多边形的部件的角部形状为弧形。
2.如权利要求1所述的麦克风芯片结构，其特征在于，从所述呈多边形的部件的角部的边缘指向所述呈多边形的部件的内部的方向，所述呈多边形的部件的角部还具有至少一个孔洞结构或者平滑的缺口结构。
3.如权利要求2所述的麦克风芯片结构，其特征在于，所述振膜层由所述基板支撑，并且所述背极板位于所述振膜层远离所述基板的一侧；
所述背极板包括绝缘背极层和导体背极层，所述绝缘背极层位于所述导体背极层靠近所述振膜层的一侧，所述背极板上设有至少一个贯通所述绝缘背极层以及所述导体背极层的厚度方向的声孔；
所述振膜层与所述导体背极层构成平行板电容。
4.如权利要求3所述的麦克风芯片结构，其特征在于，
所述绝缘背极层上设有多个朝向所述振膜层方向延伸的绝缘凸起部，在垂直于所述振膜层所在平面的方向上，所述多个绝缘凸起部的投影位于所述振膜层的振动区内。
5.如权利要求3所述的麦克风芯片结构，其特征在于，所述麦克风芯片结构还包括氧化层，所述氧化层位于所述基板与所述振膜层之间，所述氧化层呈多边形，并且其角部形状为弧形。
6.如权利要求1-5中任一项所述的麦克风芯片结构，其特征在于，所述弧形为圆弧形或者椭圆弧形。
7.如权利要求6所述的麦克风芯片结构，其特征在于，
所述弧形的弧长为5～30um。
8.如权利要求1所述的麦克风芯片结构，其特征在于，所述麦克风芯片结构的长宽尺寸均为0.5mm至2mm。
9.如权利要求2所述的麦克风芯片结构，其特征在于，所述基板、所述背极板和所述振膜层三个部件中的至少一个呈矩形。
10.一种MEMS麦克风，其特征在于，所述MEMS麦克风包括如权利要求1-9中任一项所述的麦克风芯片结构。
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